《表3 部分高频基板材料类型及介电性能》

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《高频印制板对关键材料及工艺技术的要求》

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根据基板材料构成分类，高频PCB基板材料类型基本可分为树脂体系（PTFE树脂、PPO树脂、LCP树脂、聚酰亚胺树脂及其他耐高温热塑性树脂）、玻璃纤维增强型体系和陶瓷粉填充体系。目前应用较多的高频基板材料主要为PTFE热塑性树脂系列、陶瓷粉填充PTFE树脂体系和陶瓷粉填充热固性树脂系列。常见的高频基板材料类型及介电性能如表3所示[1]。PTFE树脂系列在国内外的军事、航空、航天等领域，已有十多年的实际应用经验，在民用通讯领域，随着毫米波频谱资源的逐步开放，预计需求将会越来越大。