《表2 多层挠性基板材料R-F705T+R-BM17的组合式产品的主要性能[2]》

  提示：宽带有限、当前游客访问压缩模式

本系列图表出处文件名：随高清版一同展现

《覆铜板产品细分化的发展新趋势》

1. 获取 高清版本忘记账户？点击这里登录

1. 下载图表忘记账户？点击这里登录

笔者注:R-F705T的Dk（10GHz）为3.0；Df（10GHz）为0.0016.

2017年4月Fujikura网站公布:该公司采用高精度的电路形成技术，对应USB3.1要求开发出高速传输的多层FPC新品。它实现了阻抗高精度的控制，具有低插入传输损失的特性。