《表4 各种基板材料的导热性能等概况[7]》

  提示：宽带有限、当前游客访问压缩模式

本系列图表出处文件名：随高清版一同展现

《新一代信息技术将PCB逼上微米级时代》

1. 获取 高清版本忘记账户？点击这里登录

1. 下载图表忘记账户？点击这里登录

由于传送信号速度极快或频率极高，必然会增加电阻和介质损耗，导线制造上或多或少的缺陷（如微小的缺口、凹陷、针眼等）都会带来更高的热量，PCB板内的温升越来越严重而且温升到100℃以上将成常态化，因此PCB板的耐热和导热也成为突出的课题!为了解决PCB板内的温升的课题，在选择基板材料方面，除了选用高Tg（≥180℃）、高热分解温度（Td≥360℃）和低CTE（如小于百万分之十）外，重要的是要有高导热性能，其导热系数要根据不同应用场合（领域）来选择不同的导热系数。各种基板材料导热性能等情况（见表4）。