《表3 IC集成度和PCB高密度化发展的情况》

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《新一代信息技术将PCB逼上微米级时代》

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注1:数据来自公开资料而整理的。注2:领先水平的IC的企业，其产品性能还要高，如2010年高端的产品可达到0、0.050 mm，而2018年个别产品可达到0.007 mm的线宽。

新一代信息技术的高性能集成电路的集成度（以IC线宽表示）将进入纳米技术时代，而PCB产品性能和发展进步必须与之相适应从而进入微米技术时代（见表3）。从表3中可以看到，PCB高密度化的发展越来越跟不上IC集成度的发展，或者说PCB高密度化的发展越来越赶不上IC集成度发展的要求。按照20世纪末的数据，2018年的PCB线宽应该小于5 mm，实际上可量产20 mm线宽的企业还是极少数。