《表4 压合参数:电源高导热材料性能的研究》
四组材料对内层残铜率的要求均不一样,A品牌要求残铜率≥70%,B品牌要求残铜率≥65%,C品牌要求残铜率≥75%,D品牌要求残铜率≥70%。同时在升温速率方面,四组材料对压合时升温速率和压力要求均较高,其中C品牌的升温率明显比其他三种材料慢很多,压合参数见表4。
图表编号 | XD0057342100 严禁用于非法目的 |
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绘制时间 | 2019.07.18 |
作者 | 安维、王志坚、曾福林、陈丽霞、李敬科 |
绘制单位 | 中兴通讯股份有限公司、中兴通讯股份有限公司、中兴通讯股份有限公司、中国赛宝实验室、中兴通讯股份有限公司 |
更多格式 | 高清、无水印(增值服务) |