《表1 缓冲材料规格:压合缓冲垫在PCB层压制程中的应用研究》
材料:PCB、压合垫、牛皮纸,材料规格如表1所列。
图表编号 | XD0081853700 严禁用于非法目的 |
---|---|
绘制时间 | 2019.06.10 |
作者 | 管术春、王正坤 |
绘制单位 | 江西景旺精密电路有限公司、江西省高端印制电路板工程技术研究中心 |
更多格式 | 高清、无水印(增值服务) |
材料:PCB、压合垫、牛皮纸,材料规格如表1所列。
图表编号 | XD0081853700 严禁用于非法目的 |
---|---|
绘制时间 | 2019.06.10 |
作者 | 管术春、王正坤 |
绘制单位 | 江西景旺精密电路有限公司、江西省高端印制电路板工程技术研究中心 |
更多格式 | 高清、无水印(增值服务) |