《表2 材料属性：基于有限元的埋入式光电PCB高温层压应力分析》
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埋入式光电互联PCB各部分结构组成材料各不相同[6]，各材料属性见表2。
| 图表编号 | XD0016946400 严禁用于非法目的 |
|---|---|
| 绘制时间 | 2018.09.18 |
| 作者 | 刘晨、张赟、陈廷奇、张凌飞 |
| 绘制单位 | 西安电子科技大学电路CAD研究所、西安电子科技大学电路CAD研究所、西安电子科技大学电路CAD研究所、青海师范大学计算机学院 |
| 更多格式 | 高清、无水印（增值服务） |
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