《表2 PI、MPI、LCP天线材料对比》

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《5G通信用化工新材料国内外市场现状及未来发展重点分析》

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柔性电路板（FPC）是终端天线主流工艺，市场占有率超过70%，随着5G通信的发展，FPC天线在5G应用与小型化方面优势突出。而目前所需的高速高频FPC主要采用改性聚酰亚胺（MPI）和液晶聚合物（LCP）。PI、MPI、LCP天线材料性能及供应情况对比详见表2。