《表4 高频材料不同频段电性能对比表》

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《高频印制板对关键材料及工艺技术的要求》

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高频基板材料需要更低的介电损耗和介电常数，厚度选择上也趋于更薄，一般介质层厚度应小于等于信号传输波长的1/8，例如以1 GHz频率的信号（其波长为300 mm）来计算，介质层的厚度应≤37.5 mm；对于Sub-6 GHz材料介电常数Dk在3～3.7，介质损耗Df<0.004；而毫米波频段的电子产品对材料介质损耗更为敏感，要求Df<0.002，厚度要小于254μm，如表4所示[4]。