《表5 各种高散热基板特性比较》

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《氮化铝陶瓷金属化技术的探讨》

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注：□表示优△表示中◇表示差

其结果将致使铜形成微孔和裂纹，从而脆化，因此，已形成DBC封装的产品不宜再进入含H2、H2+N2等还原气氛炉中进行焊接或其他操作，否则可靠性将下降，见表5[15]。