《表2 不同频率下AS-500HS制成基板的传送损失特性》

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《日本PCB基板材料2017年问世新品评述(下)》

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注:此表数据根据图2中的曲线所推算而绘制出。的约1/3。

笔者以图2所示的AS-500HS传送特性和日立化成2016年推出的AS-400HS薄膜基材、业界上著名品牌的LCP型薄膜基材及PTFE型薄膜基材等其它三种产品制成基本样品的高频下低传送损失性作对比（这种对比是在试验方法相同、取样组成结构基本接近下，经测试得到的数据）[5]。可看出，单从低传送损失性比较，AS-500HS还是有差距，特别是与本企业另一种同系列产品AS-400HS相比，还是有差距（见图3）。这可能是AS-500HS研发者，在AS-500HS薄膜的树脂组成物设计中，还侧重考虑解决微细电路的成形性提高有关。笔者也注意到在AS-500HS的研究成果的文献中[3]，研发者在结尾的“今后开展的课题”一段中提到:今后的课题是“进一步开发更低传送损失及低膨胀系数的PCB叠压层用薄膜基材。”