《表2 不同微通道布局下3D-SIP散热特性比较Tab.2 Comparisons of 3D-SIP heat dissipation characteristics in different mi

  提示：宽带有限、当前游客访问压缩模式

本系列图表出处文件名：随高清版一同展现

《基于分形理论的三维系统封装微通道布局设计》

1. 获取 高清版本忘记账户？点击这里登录

1. 下载图表忘记账户？点击这里登录

对不同微通道布局下3D-SIP散热特性进行热流体耦合分析，获取了如下相关参数，上层芯片的结温（t1）、温差（Δt1），下层芯片的结温（t2）、温差（Δt2），封装的热阻（R），出入水口的压力差（p），结果如表2所示。其中，封装的热阻是根据SEMI的标准中定义的热阻计算方法，选取封装外壳的温度最低处为参考点，即冷却液进入3D-SIP散热结构内部的入水口处。