《表2 超参数配置：大功率微系统的微流道结构散热特性研究》

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《大功率微系统的微流道结构散热特性研究》

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大功率微系统结构包括3个热源，微流道结构贴于微系统结构背面，扇出微系统结构通过再布线层（RDL）、焊球与PCB板互联，在模型设计和仿真分析中，对微系统与微流道之间的贴装作了简化处理，假设其直接接触且忽略粘贴材料和导热胶，产生的热量均匀传到微流道上。仿真模型如图1所示，参数如表1-2所示。