《表3 各材料性能表：一种应用于可靠性试验的射频夹具设计方法》

  提示：宽带有限、当前游客访问压缩模式

本系列图表出处文件名：随高清版一同展现

《一种应用于可靠性试验的射频夹具设计方法》

1. 获取 高清版本忘记账户？点击这里登录

1. 下载图表忘记账户？点击这里登录

一般壳体材料的选择与装载芯片的材质、功耗有关，本文采用过的芯片为GaAs衬底，考虑到壳体材料的热膨胀系数、热导率，本文所用腔体材料选型为4J29合金。表3所示为各材料性能表。