《表1 IHV与XHP封装指标对比》

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表1给出了由2支IHV封装的FZ1500R33HE3串联组成的3 300 V/1 500 A规格的桥臂与3支XHP封装的FF550XTR33T3E4并联组成的3 300 V/1 650 A规格的桥臂参数指标对比。显然，采用XHP封装后，桥臂不但电流规格得到提升，寄生电感下降了83%，而且器件面积减小，电流密度明显上升，器件重量也略微下降，优势显著。