《3 国内外典型封装方式对比表》
最后,文中分析对比了国内外几种典型封装方式的优缺点,如表3所示。由于相关研究报道中未能详细介绍制备的过程、选购的材料种类、价格、车辙实验下的性能特征,因此无法同上表一样从成本、制作后完整性等因素进行横向对比,本处仅从直观可见的优缺点进行对比分析。
图表编号 | XD0056639900 严禁用于非法目的 |
---|---|
绘制时间 | 2019.08.28 |
作者 | 黄康旭、蒋廷令 |
绘制单位 | 浙江大学建筑工程学院、浙江五洲工程项目管理有限公司 |
更多格式 | 高清、无水印(增值服务) |
最后,文中分析对比了国内外几种典型封装方式的优缺点,如表3所示。由于相关研究报道中未能详细介绍制备的过程、选购的材料种类、价格、车辙实验下的性能特征,因此无法同上表一样从成本、制作后完整性等因素进行横向对比,本处仅从直观可见的优缺点进行对比分析。
图表编号 | XD0056639900 严禁用于非法目的 |
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绘制时间 | 2019.08.28 |
作者 | 黄康旭、蒋廷令 |
绘制单位 | 浙江大学建筑工程学院、浙江五洲工程项目管理有限公司 |
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