《表1 不同封装方式的特点》
有机石蜡类因跨度极大的相变温度(18~60℃)、较高的相变潜热被广泛应用,可以应用于所有形式的相变蓄能式辐射供冷/暖系统。但由于石蜡具有相变时体积变化大、易燃等特性,一旦发生泄漏,将带来严重的安全隐患。所以石蜡应用于辐射供冷/暖系统时,多将其制成定形相变材料或是采用微胶囊封装的方法。由于石蜡本身传热系数较低,在制成定形相变材料或是采用微胶囊封装后,载体及囊材本身较差的导热性更加限制了其传热性能。为了强化其传热过程,可在石蜡中加入导热性较好的材料,如粉末状金属、石墨等[33,34]。
图表编号 | XD0057687100 严禁用于非法目的 |
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绘制时间 | 2019.06.25 |
作者 | 隋学敏、王婕婕、黄立平 |
绘制单位 | 长安大学建工学院、长安大学环工学院、长安大学建工学院 |
更多格式 | 高清、无水印(增值服务) |