《表2 晶圆传递工序：超薄晶圆减薄工艺研究》

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《超薄晶圆减薄工艺研究》

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该工艺在减薄+抛光完成后，直接将晶圆传输到减薄膜撕膜和划片贴膜机构，晶圆加工完成后，直接贴有划片膜，如图12所示，并有金属框架支撑。如表2所示，整个工艺过程，晶圆转移5次，其中光片转移次数为2次，如表2所示，而且都是采用全吸附机械手进行工作，可以有效地降低传输过程中的碎片风险[4]。