《表3 超薄晶圆适宜的抛光工艺条件》
在抛光过程中,机械参数和化学参数都会直接影响到抛光过程中晶圆的粗糙度,要实现高效率和高质量的抛光,必须使化学作用与机械作用达到良好地匹配效果。如果化学腐蚀作用大于机械磨削作用,则在抛光表面产生腐蚀坑和橘皮现象;如果机械磨削作用大于化学腐蚀作用,则无法完全去除磨纹损伤层,还会在抛光表面产生新的损伤层和划道。经过多次实验确定超薄晶圆适宜的抛光工艺条件如表3所示。
图表编号 | XD00130617900 严禁用于非法目的 |
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绘制时间 | 2020.02.25 |
作者 | 常庆麒、刘子阳、衣忠波 |
绘制单位 | 中国电子科技集团公司第四十五研究所、中国电子科技集团公司第四十五研究所、中国电子科技集团公司第四十五研究所 |
更多格式 | 高清、无水印(增值服务) |