《表1 材料属性：超薄石英片抛光加工胶结固持变形》

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《超薄石英片抛光加工胶结固持变形》

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本文通过降温过程材料的收缩特性来反映胶黏剂固化时的体积收缩，模拟了超薄零件整面上盘和切槽上盘时，由温度梯度引起的面形变化。整面上盘模拟中，超薄零件尺寸为50 mm×1mm，胶层尺寸为50mm×0.2mm，基板尺寸为75mm×12mm。切槽上盘模拟中，将胶层分割成间距2mm，尺寸2mm×0.2mm互不相连的小胶层。其它材料属性设置相同，见表1。选用PLANE 223平面应变单元类型，设定系统初始均匀温度为100℃，通过表面热对流的方式降温到20℃，进行热-结构直接耦合的瞬态热分析。整面上盘和切槽上盘的网格划分以及约束条件分别如图3、图4所示。