《表1 晶圆传输工序：超薄晶圆减薄工艺研究》

  提示：宽带有限、当前游客访问压缩模式

本系列图表出处文件名：随高清版一同展现

《超薄晶圆减薄工艺研究》

1. 获取 高清版本忘记账户？点击这里登录

1. 下载图表忘记账户？点击这里登录

这种加工工艺，完成减薄的晶圆传输到料篮后，需要把料篮板运动到撕贴膜设备，再进行减薄膜的撕膜和划片膜的贴膜，超薄片传输需要变换至少8个传输工序，如表1所示。晶圆转移的次数过多，尤其是薄晶圆（光片）的传输转移次数为5次，极大地增加了150μm以下厚度晶圆碎片的风险。