《表1 铜基和铝基晶圆化镀工艺流程比较》
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铜基晶圆和铝基晶圆化镀工艺流程的差别比较见表1。
| 图表编号 | XD00149348800 严禁用于非法目的 |
|---|---|
| 绘制时间 | 2020.04.20 |
| 作者 | 刘勇 |
| 绘制单位 | 上海纪元微科电子有限公司华天科技集团 |
| 更多格式 | 高清、无水印（增值服务） |
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