《表6 寿命分析：基于半导体晶圆激光切割工艺的质量控制》

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《基于半导体晶圆激光切割工艺的质量控制》

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对工艺过程进行特性分析，特性分析有利于表达设计重点，便于在实施质量控制中分清主次，控制重点，保证工艺质量的稳定性和可追溯性。特性分析从技术指标分析和设计分析两方面入手，从功能、性能、极端环境条件、维修性、材料性能、工艺过程、寿命和安全性等要素进行考虑，重点关注具备关键/重要特性的项目，关键特性类别代号为G、重要特性类别代号为Z。关键/重要特性的监测与控制贯穿于整个过程的质量控制中。具备关键特性的产品为关键件，通常将关键件的加工制造工序和关键部位的装配调整工序称为关键工序。激光切割工艺过程复杂，将关键过程、关键工序和重点指标作为质量控制重点，并对数据和信息进行监控，建立预防机制，一旦发现问题，就应及时地纠正，对预防措施动态更新。本文按照功能（性能）、极端环境条件、维修性、材料性能变化、工序稳定性、寿命和安全等7个维度确定激光切割工艺的关键/重要特性，如表1-6所示。