《表2 不同抛光压力处理后晶圆的粗糙度》
使用粗糙度测量仪测量不同压力抛光后的晶圆,汇总20片晶圆的粗糙度,结果如表2所示。从表2可以看出,通过增大抛光压力,可以提高晶圆表面平整度,很好地去除晶圆表面的损伤层。但当抛光压力过大时,晶圆表面光洁度会变差,容易产生新的划伤,而且抛光过程中容易碎片。因此确定适宜的抛光压力对晶圆加工至关重要。
图表编号 | XD00130618400 严禁用于非法目的 |
---|---|
绘制时间 | 2020.02.25 |
作者 | 常庆麒、刘子阳、衣忠波 |
绘制单位 | 中国电子科技集团公司第四十五研究所、中国电子科技集团公司第四十五研究所、中国电子科技集团公司第四十五研究所 |
更多格式 | 高清、无水印(增值服务) |