《表1 不同升温速率下热处理后金锡合金膜的表面粗糙度和元素组成》

  提示：宽带有限、当前游客访问压缩模式

本系列图表出处文件名：随高清版一同展现

《氮化铝表面分层电镀制备金锡共晶薄膜工艺》

1. 获取 高清版本忘记账户？点击这里登录

1. 下载图表忘记账户？点击这里登录

将样品放入真空炉内分别以100、125、150和175°C/min的速率升温至350°C后保温10 s，随炉冷却至室温，整个热处理过程充氮气保护，初期抽真空，氮气流量3.0 L/min。从表1可知，在100～175°C/min的范围内，升温速率对金锡合金的元素组成和表面形貌无明显影响，合金表面都是灰、白两种物相交替均匀分布（见图6），在310°C下焊接时与芯片之间的润湿性都良好。其中升温速率为150°C/min时，金锡合金层的Ra最小。因此选择升温速率为150°C/min。