《表2 26座晶圆新建项目列表》

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《我国半导体清洗设备国产化之关键部件市场研究》

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从技术层面看，中国半导体工艺技术28 nm工艺已经稳定代工，16 nm工艺正在研发之中。特色工艺、存储器工艺均在稳步推进。到2020年全球将新建62座晶圆厂，其中26座落户中国，产能将会大幅扩充，12寸晶圆生产线占比会不断提高，详见表2。封测业技术含量相对较低，在中国发展最早，目前中国封测企业已成全球重要力量。2018年12月芯思想研究院调研后预估排名全球前十中有长电科技JCET、通富微电TF、华天科技HUATIAN三家中国公司，营业收入增速明显快于行业平均水平[6]，中国企业正通过收购与自主研发的方式开发先进技术，进一步提升竞争力。