《表1 高粱粉对小麦粉回生值、衰减值、峰值时间和糊化温度的影响》

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《高粱粉与小麦粉共混体系黏度和糊化特性》

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回生值、衰减值、糊化温度等是评价糊化特性的重要指标。回生值指淀粉最终黏度与保持黏度之差，是淀粉逐渐冷却时分子间的重排和聚合的黏度增加效果。如表1所示，5%～20%高粱粉添加量共混体系的回生值高于小麦粉，但差异不显著（p>0.05），而全高粱粉回生值则极显著高于其他组分测定值（p<0.01）。共混体系下，由于支链淀粉含量相对增加，最终黏度增加值高于保持黏度，淀粉分子间重排和聚合程度增强，回生值增加但差异不显著。同时，回生值的增加也会降低淀粉糊化稳定性、增强老化与回生，因此，将高粱粉添加到传统馒头和面包等食品加工中应合理调整共混体系的比例，兼顾食品的改性与加工特性[15]。