《表1 主要的物理气相沉积方法》

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《半导体淀积工艺及其设备技术研究》

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目前半导体薄膜制作较广泛的采用物理气相沉积和化学气相沉积方法。物理气相沉积又称PVD（Physical Vapor Deposition，物理气相沉积），是利用物理过程在真空环境采用加热或高能粒子束轰击的方式，将靶材蒸发成气态使之淀积在工件表面成膜的方式。PVD技术有蒸发、溅射和离子束沉3大方向，表1 为几种PVD的基本原理和性能特点。