《表2 设计其他工艺因素编码及水平》
基于前期单因素探索实验获得的较佳实验条件?1=55.0℃、?2=60.0℃、?3=80.0℃、w(MPDAAC)=70.0%、w(V50)=2.45%和w(Na4EDTA)=0.0071%,考虑到温度因素与其他工艺因素存在相互作用,会对聚合产物PMPDAAC特征黏度值产生影响,因此,设计将以上6个因素分为两组,选用Design Expert8.1中Box-Behnken模型,分别进行优化实验,以产物的特征黏度值为响应值,研究得到最优制备工艺。其中,第一组考察工艺因素为温度?1(A)、?2(B)和?3(C);第二组为w(MPDAAC)(D) 、w(V50)(E) 及w(Na4EDTA)(F) 。共6个因素,设计因素编码及水平见表1及表2。
图表编号 | XD0053433100 严禁用于非法目的 |
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绘制时间 | 2019.03.15 |
作者 | 张秀娟、贾旭、张跃军、陶贤平 |
绘制单位 | 南京理工大学化工学院、南京理工大学化工学院、南京理工大学化工学院、南通职业大学化学与生物工程学院 |
更多格式 | 高清、无水印(增值服务) |