《表4 ZnS薄膜表面平均粗糙度和均方根粗糙度》

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《原位退火处理对ZnS/Si薄膜结晶性能的影响》

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通过NanoScope Analysis软件对样片的粗糙度进行分析比较如表4所示（Ra为平均粗糙度，Rq为均方根粗糙度）。从结果来看，随着退火温度由200℃升高到400℃，样品的平均粗糙度由2.05nm下降到1.14nm，说明退火处理能有效改善薄膜的表面平整度，另外当温度达到400℃后平均粗糙度为1.14nm，然后当温度升高后样品的平均粗糙度升高到1.60nm，这与XRD测试结果相符。