《表2 优化后硅波导刻蚀工艺参数》

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《低损耗硅波导刻蚀技术研究》


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通过实验数据分析,发现偏压功率是影响侧壁粗糙度和选择比的主要因素。通过大量对比实验,获得了如表2所示的最佳刻蚀工艺条件,其中Ws为射频源功率,Wb为偏压功率。