《表1 不同溅射功率下沉积的Ni-Al合金镀层的化学成分和Ni/Al浓度比》

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《磁控溅射功率对NiAl涂层成分及显微组织的影响》

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表1所列为溅射功率对各种Ni-Al镀层的化学成分和Ni/Al浓度的影响。对于Ni靶，在固定的100 W溅射功率下，随溅射功率从25增加到100 W，涂层中的Al含量从8.4%增加到24.9%。理论上，在相同的等离子体环境和溅射功率下，Ni的溅射产率比Al高。由DC溅射功率推导出的金属溅射率也大于射频输入功率。因此，在相似条件下，直流溅射Ni靶材的沉积速率高于射频溅射Al靶材的沉积速率。样品D中最高的Ni浓度为76.3%。综上所述，采用双枪磁控溅射技术可以成功地制备出富Ni的Ni-Al涂层。通过调整Ni和Al靶的单独溅射功率，Ni和Al含量可分别控制在75.1%~91.6%和8.4%~24.9%的范围内。