《表1 电沉积Ni-Co-B合金镀层的化学成分》

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《电流密度对Ni-Co-B镀层微观结构及磨蚀性能的影响》

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电流密度对Ni-Co-B镀层化学组成的影响如表1所示。随着电流密度的增加，镀层中Ni的含量从78.84%逐渐增加至89.65%，镀层中Co含量从19.95%逐渐降低至9.92%，同时镀层中B含量从1.21%逐渐降低至0.43%。理论分析表明，标准平衡电极Ni2++2e-→Ni，Co2++2e-→Co与标准氢电极相比电位分别为-0.257 V和-0.277 V，因此电极电位较低的Co优先在阴极沉积。此外，电沉积过程中H+也被同时还原，导致阴极表面的pH值升高，Co2+与溶液中的OH-易水解生成Co的氢氧化物，抑制阴极表面Ni2+的沉积，导致金属离子的迅速消耗，降低金属离子的浓度梯度，进而减弱了受扩散控制的Co的电沉积[13]。因此Co含量随电流密度的增大而减小。B量是由Ni的还原速率与含B化合物的分解速率之比决定的，随着电流密度增大，含B化合物分解速率加快，导致B量逐渐降低。