《表4 不同电沉积电流密度下合金镀层的EDS结果》

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《电沉积工艺参数对镍-钼-锌三元合金电极析氢催化性能的影响》

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图9为不同电沉积电流密度下制备的合金扫描电镜图。电流密度为60 mA/cm2时，电流效率低，电沉积合金镀层由各种大小不一的球形晶粒堆垛成“菜花”状，各个“菜花”的边界明显。电流密度提高到100 mA/cm2时，电沉积效率提高，镀层上的晶粒来不及长大便被新的晶粒覆盖，于是基体表面形成了相对尖锐的晶粒，且完整地覆盖基体表面，晶粒尺寸减小。电流密度提高到140 mA/cm2时，晶核成形及长大更快，其晶粒更加细小，电沉积前期形成的镀层具有较低的析氢过电位，基体表面大量产生氢气，镀层内应力增大，其表面产生较多裂纹。表4为不同电流密度下制备的合金镀层的EDS结果，随着电流密度的增加，锌元素含量一直增加，镍元素含量一直减少，钼元素含量先增后减。随着电流密度的增加，钼元素含量有所增加，镍含量降低，但电流密度大到一定程度后，电沉积过程会产生大量的氢气，析氢过程对镍钼诱导共沉积产生了抑制作用，于是镍钼含量降低，锌的相对含量一直增加。