《表1 溅射态Cu-Ni-Nb-N合金薄膜和参比样品纯铜、Cu(N)的EPMA和厚度结果》

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《基于稳定固溶体团簇模型的含氮铜合金薄膜》

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由结构分析可知，在550℃/1 h退火后，四元含氮铜合金薄膜相比Cu（N）薄膜，其结构稳定性和致密性都表现优异。进一步对其硬度的变化进行分析，图5给出了溅射态和550℃/1 h退火后Cu-Ni-Nb-N合金薄膜和参比样品纯Cu、Cu（N）的硬度变化。由图可知，对于纯铜薄膜，溅射态时由于纳米晶和应力的影响，其硬度为2.81 GPa，但在550℃/1 h退火后，由于晶粒的合并成长和应力的消失，其硬度下降到了1.9 GPa。对于Cu（N）薄膜，其溅射态的硬度明显高于纯铜薄膜，但是550℃/1 h退火后，其硬度也下降到2.7 GPa，并且由于该薄膜在退火后的致密性较差，硬度的误差相对较大。对于四元含氮薄膜，所有薄膜的硬度均在5 GPa左右，且在550℃/1 h退火后，大部分薄膜的硬度仍在3 GPa以上。