《电子工业生产技术手册 16 生产质量技术保证卷》求取 ⇩

目录3

第3篇 电子测量技术3

第1章 概论3

第2章 参数测量5

2.1 电阻、电感和电容测量5

2.1.1 概述5

2.1.2 R、L、C等效电路5

2.1.3 端口数对阻抗测量的影响7

2.1.4 电阻测量9

2.1.5 电容和电感测量12

2.2 高频阻抗、高频介质材料电参数和微波Q值测量21

2.2.1 定义、术语21

2.2.2 测量类别和等效串、并联电路22

2.2.3 高频阻抗量值的溯源性23

2.2.4 高频阻抗测量中的连接头及转换24

2.2.5 高频阻抗测量方法及效能25

2.2.6 典型高频阻抗测量仪器26

2.2.7 高频介质材料电性能测量31

2.2.8 微波Q值测量32

2.3 晶体管参数测量34

2.3.1 半导体二极管参数的测试34

2.3.2 半导体三极管参数的测试37

2.3.3 场效应管参数的测试42

2.3.4 可控硅参数的测试44

2.3.5 晶体管网络参数的测试46

2.4 半导体逻辑集成电路的测试53

2.4.1 数字逻辑电路测试53

2.4.2 半导体存储器的测试59

2.4.3 数字集成电路测试仪64

2.5 电压测量66

2.5.1 定义66

2.5.2 直流电压测量68

2.5.3 低频电压测量69

2.5.4 高频电压测量71

2.5.5 电压测量的误差因素76

2.5.6 电压测量的发展趋向78

2.6 功率测量78

2.6.1 功率的定义及功率测量的分类78

2.6.2 射频和微波功率测量方法及仪器79

2.6.3 功率测量中的参数及误差85

2.6.4 功率量值的传递、校准方法88

2.7 频率与时间测量89

2.7.1 时间、频率及其测量的基本概念89

2.7.2 频率标准94

2.7.3 频率、周期和时间的直接数字法测量95

2.7.4 频率的外差法测量97

2.7.5 频率的谐振法测量97

2.7.6 微波频率数字法测量98

2.7.7 频率的高精度测量100

2.7.8 频率稳定度和漂移率的测量103

2.8 波形测量107

2.8.1 定义和测量方法107

2.8.2 示波器109

2.8.3 波形参数测量112

28.4 几种重要的波形测量要点115

2.9 频谱测量121

2.9.1 概述121

2.9.2 频谱分析仪的种类122

2.9.3 扫频超外差型频谱分析仪的构造与原理123

2.9.4 扫频超外差型频谱分析仪的主要工作特性123

2.9.5 频谱分析仪的应用126

2.10 驻波系数的测量130

2.10.1 测量线法131

2.10.2 反射计法137

2.10.3 电桥法140

2.10.4 扫频长线分离法141

2.11.1 定义与术语142

2.11 衰减测量142

2.11.2 测量系统的组成和失配误差143

2.11.3 衰减测量方法144

2.11.4 衰减测量的选择157

2.12 相移测量158

2.12.1 术语与定义158

2.12.2 相移测量方法159

2.12.3 相移测量误差及其修正165

2.12.4 相移计量169

2.13 噪声特性测量170

2.13.1 术语与定义170

2.13.2 测量方法171

2.13.3 误差分析178

2.13.4 测试仪器的选择180

2.13.5 噪声计量182

2.14.1 场强测量的意义184

2.14 场强测量184

2.14.2 基本知识与定义185

2.14.3 场强标准189

2.14.4 场强计与辐射危险计196

2.14.5 辐射泄漏与屏蔽197

2.15 介电常数与损耗角正切的测量198

2.15.1 概述198

2.15.2 谐振腔法199

2.15.3 驻波法206

2.15.4 自由空间法210

2.15.5 介质试样的制备211

第3章 自动测试技术213

3.1 扫频测量技术213

3.1.1 扫频测量及特点213

3.1.2 扫频测量系统及原理213

3.1.3 扫频测量在电子测量中的应用214

3.1.4 扫频测量系统中的常用仪器及器件222

3.1.5 自动扫频测量223

3.1.6 测量误差分析224

3.2 自动网络分析技术225

3.2.1 S参数定义225

3.2.2 手动网络分析仪226

3.2.3 自动网络分析仪226

3.2.4 网络分析仪的应用231

3.3 六端口技术231

3.3.1 基本原理231

3.3.2 六端口接头234

3.3.3 六端口测量系统237

3.3.4 校准方法238

3.4 印制电路板自动测试系统240

3.4.1 印制电路板自动测试的必要性240

3.4.2 印制电路板自动测试系统的分类240

3.4.3 印制电路板自动测试的方法和原理241

4.1.2 环境条件对电子仪器的影响252

4.1.1 电子仪器的环境要求252

4.1 环境对电子仪器的影响252

第4章 电子测量仪器的测试环境和测试条件252

4.1.3 电子仪器的环境分组253

4.2 电子仪器的测试条件253

4.2.1 基准条件253

4.2.2 电子仪器的基本环境试验254

4.3 温度、湿度、压力255

4.3.1 电子仪器的温度循环试验255

4.3.2 电子仪器的湿度循环试验255

4.3.3 电子仪器的低气压试验255

4.4 振动、冲击、跌落258

4.4.1 电子仪器的振动试验258

4.4.2 电子仪器的冲击试验258

4.4.3 电子仪器的运输跌落试验259

4.5 电磁干扰259

4.5.1 敏感度试验259

4.6.2 尖峰瞬态试验260

4.6.1 供电电源的一般要求260

4.5.2 干扰试验260

4.6 电源电压与频率260

4.6.3 电源电压与频率瞬态试验261

4.7 安全试验261

4.7.1 绝缘电阻的测试261

4.7.2 漏电流的测试261

4.7.3 介电强度电压的测试262

4.8 电子仪器的可靠性试验262

4.8.1 可靠性试验方案262

4.8.2 可靠性试验的应力条件266

4.8.3 失效的统计与分析267

第5章 电子仪器与计量268

5.1 电子计量与测量268

5.1.1 电子计量的基本内容及主要项目268

5.2 电子计量基准与标准269

5.2.1 计量基准与标准269

5.2.2 电子计量基准与标准的建立269

5.3.3 量值传递系统270

5.3.2 量值传递机构系统图270

5.3 量值传递270

5.3.1 量值传递机构270

5.3.4 量值传递系统图272

5.4 仪器的管理、维护与检定272

5.4.1 仪器的维护272

5.4.2 仪器的检定273

5.5 计量对环境的要求273

5.6 计量管理工作简介274

5.6.1 目的274

5.6.2 计量管理机构系统图274

5.6.3 计量管理工作的内客274

5.7 测量误差及其处理方法275

5.7.1 基本概念275

5.7.2 系统误差280

5.7.3 函数误差与平均值原理280

5.7.5 粗差剔除281

5.7.4 标准差的计算281

5.7.6 有效数字与修约规则282

5.7.7 权与不等精度测量283

5.7.8 最小二乘法284

5.7.9 测量不确定度的表示285

5.7.10 仪器误差的一般规定286

第4篇 可靠性与质量管理291

第1章 概论291

第2章 可靠性基本概念294

2.1 可靠性的定量指标294

2.2 产品失效的基本规律296

2.3 维修性与寿命周期296

2.3.1 产品的维修性296

2.3.2 产品的寿命周期297

2.4 可靠性管理297

2.5 可靠性工作的基本内容299

3.1.2 建立产品质量保证体系300

3.1.1 建立全面质量管理体系300

第3章 生产条件及原材料的质300

3.1 建立质量保证体系300

量管理300

3.2 原材料、零部件的质量301

管理301

3.2.1 技术文件准备301

3.2.2 供货厂点的选择302

3.2.3 验收检验302

3.2.4 库存管理303

3.2.5 质量信息反馈303

3.3 生产环境条件的管理304

3.4 生产设备仪器的管理与维护304

3.5 生产人员的教育与培训304

4.1.2 建立质量管理点306

4.1.1 工艺文件管理306

管理306

第4章 工艺过程中的质量306

4.1 工艺质量管理306

4.2 质量检验311

4.3 质量分析312

4.3.1 在线质量分析312

4.3.2 成品失效分析313

4.4 质量数据档案315

4.5 质量信息反馈系统316

317

4.6 工序质量管理水平的评317

第5章 可靠性试验与筛选318

5.1 可靠性试验的目的与分318

318

5.1.1 可靠性试验的目的318

5.1.2 可靠性试验的分类319

5.2 环境试验320

5.4.1 失效率的单位与等级划分321

5.3 寿命试验321

5.4 失效率鉴定试验321

5.4.2 失效率鉴定试验实施方法322

5.5 电子元器件的可靠性试323

323

5.5.1 研制定型阶段的可靠性评价试验323

5.5.2 批量生产阶段的可靠性保证试验324

5.6 电子设备的可靠性试验324

5.6.1 研制、定型阶段的可靠性试验324

5.6.2 批量生产阶段的可靠性试验325

5.7 可靠性筛选326

5.7.1 筛选方法的选择326

5.7.2 筛选项目和条件的选择326

5.7.3 常用筛选项目及其效果327

5.7.4 电子装置的老练与筛选329

6.1.3 受试产品的分类330

6.1.2 试验种类与分类项目330

第6章 电磁兼容性试验与安全性试验330

6.1.1 定义与目的330

6.1 电磁兼容性试验的种类330

6.2 电磁兼容性试验一般要333

333

6.2.1 试验的工作状态和试验频率333

6.2.2 发射试验333

6.2.3 敏感度试验334

6.3 电磁兼容性试验实例334

6.3.1 电源线传导发射电压的测量334

6.3.2 电源线和互连线传导发射电流的测量335

6.3.3 磁场辐射发射的测量338

6.3.4 电场辐射发射的测量338

6.3.5 电源线重复尖峰信号传导敏感度试验339

6.3.6 结构共模电流传导敏感度试验340

6.3.7 磁场辐射敏感度试验341

6.3.8 静电放电试验342

6.4 安全性试验的分类与标342

342

6.5 典型的安全性试验方法343

6.5.1 显像管防爆试验343

6.5.2 电子材料耐燃性试验344

6.5.3 防电击试验344

6.5.4 防辐射试验344

6.5.5 防雷电试验345

6.5.6 倾斜稳定性(或机械稳定性)试验345

第7章 几种质量管理制度347

7.1 生产许可证制度347

7.2 七专质量控制与反馈制348

348

7.3 电子元器件质量认证制度349

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