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目录3

第9篇　装联3

第1章　电子产品装联生产线3

1.1　概述3

1.1.1　产品装联工艺的划分3

1.1.2　产品装联工艺的形成因素4

1.2 产品装联阶段具备的条件5

1.2.1　成熟的产品设计5

1.2.2　合理的工艺设计6

1.2.3　熟练的操作7

1.2.4　严格的质量控制8

1.2.5　合格元器件的及时供应8

1.2.6　设备的可靠运转10

1.2.7　科学的管理11

1.3.2　整机装配过程的组织内容12

1.3.1　整机装配生产过程的划分12

1.3 电子产品整机装联过程及组织12

1.3.3　组织整机装配生产的要求与分类14

1.3.4　组织流水生产线形式的分类15

1.3.5　流水线生产的经济效果16

1.4 生产过程中物料的供应与流程16

1.4.1 物料在流程中所需停放点的确定16

1.4.2　各种物料在停放点周转所需存放的数量17

1.4.3　物料投产的组织与流程19

1.4.4　车间物料贮存运输路线的安排25

1.4.5　物料搬运方法和所用输送设备26

1.4.6　各种物料停放点的放置方式和占地面积27

1.5　流水生产线与装联工艺流程的设计29

1.5.1　流水生产线工艺方案的设计29

1.5.2　流水生产线工艺方案设计实例30

1.5.3　产品构成的工艺分解图41

1.5.4　工艺流程系统图45

1.5.5　工艺流程工序工位图51

1.6　流水生产线传送设备的应用技术58

1.6.1　传送设备上的缓冲余地58

1.6.2　传送设备上的生产节拍方式58

1.6.3　传送设备上的单工序多工位60

1.6.4　传送设备中附设的修理线段62

1.7传送设备结构的种类与63

应用63

1.7.1　带式承载体传送设备63

1.7.2　滚子链传动式传送设备64

1.7.3　双链条拖动托板式传送设备65

1.7.4　三动力式传送机68

1.7.5　滚动式运载体托板式传送设备69

1.7.6　简易传送设备73

1.7.7　悬挂链式传送机74

1.7.8　垂直运输设备75

1.7.9　传送机主体规格与工位器具76

2.1.1　绝缘导线加工81

第2章　装联准备81

2.1 导线、屏蔽线、同轴电缆加工81

2.1.2　绝缘导线端头一般加工处理方法82

2.1.3　导线颜色的选用82

2.1.4　裸导线加工及地线成形83

2.1.5　屏蔽线、同轴电缆加工83

2.2　导线、套管印字工艺86

2.2.1　导线、套管印字要求86

2.2.2　导线、套管印字方法87

2.3　线扎87

2.3.1　线扎的技术要求87

2.3.2　导线布线方法88

2.3.3　线扎检验91

2.4　箍线扣91

2.5 元器件引线成形91

2.7　搪锡及其设备95

2.6.2　机动成形机95

4.2 整体式机箱的加工工艺95

2.6.1　手工成形工具95

2.6　元器件引线成形设备95

2.8 热收缩套管96

第3章　机械装配98

3.1 机械装配的技术要求98

3.2　装配种类与形式99

3.2.1　装配前的准备99

3.2.2　装配操作程序100

3.3　螺纹连接100

3.3.1　螺纹连接的装配要求100

3.3.2　螺钉装配用孔的选择101

3.3.3　螺纹攻丝前钻孔直径的选择101

3.3.4　螺钉拧入深度和螺孔深度的选择102

3.3.6　防止螺纹连接自松的方法103

3.3.5　螺钉与垫圈的配合安装103

3.3.7　成组螺钉的安装104

3.3.9　接地焊片的安装105

3.3.8　紧凑部位螺钉的安装105

3.3.10　常用器件的安装106

3.4　绝缘结构安装113

3.5　屏蔽类安装114

3.6　调谐机构的安装116

3.6.1　调谐传动机构的装配要求116

3.6.2　机械频率度盘的安装116

3.7 带元件印制板的固定117

3.8　整机装配118

3.8.1　柜式结构118

3.8.2　箱式结构119

3.8.3　台式和盒式结构120

3.9　铆接121

3.9.1　铆接的工艺要求122

3.9.2　手工铆接工具122

3.9.3　铆接工艺127

3.9.4　铆接的几个数据129

3.9.5　铆接质量检查及缺陷处理130

3.10　胶合132

3.10.1　胶合的优点132

3.10.2　胶合接头形式的设计132

3.10.3　胶合工艺133

3.10.4　电子工业常用胶粘剂136

3.11 改进安装工艺性的若干原则138

3.12　装配质量的检验139

3.13　安装工具139

3.13.1　常用螺装工具139

3.13.2　螺钉旋具力矩测定144

3.13.3　专用工具和专用设备145

第4章　电气联接146

4.1　概述146

4.2　锡焊147

4.3　锡焊材料151

4.3.1　锡-铅焊料（锡-铅钎料）151

4.3.2　助焊剂159

4.4.1　主要测试方法概述168

4.4　可焊性的主要测试方法及仪器168

4.4.2　影响可焊性的因素169

4.4.3　焊球法与润湿测力法的测试170

4.5　烙铁焊接174

4.5.1　电烙铁174

4.5.2　焊锡丝直径选择178

4.6 装联焊接的静电安全技术178

4.6.1　人体静电及其防护178

4.6.2　接地防护179

4.7　焊点的检验180

4.8　绕接181

4.8.1　技术术语及接头特点182

4.8.2　绕接工具183

4.8.3　绕头与绕套185

4.8.4　绕接的技术要求185

4.8.5　绕接点的检测188

4.9　压接190

4.9.1　性能比较191

4.9.2　压接工具与设备191

4.9.3　压接材料的技术要求194

4.9.4　压接接头的截面与主要用途194

4.9.5　压接工艺示例195

4.9.6　压接接头检验198

第5章　印制电路板装联208

5.1　概念208

5.2　一般插装技术208

5.3 自动插装技术208

5.3.1　便于自动插装的元器件215

5.3.2　自动插装机的工作状态217

5.3.3　自动插装设备218

5.4.1　概述222

5.4.2　表面安装元器件种类222

5.4　表面安装技术222

5.4.3　再流焊技术223

5.4.4　表面安装工艺流程224

5.4.5　表面安装设备226

5.5 印制电路板的群焊技术227

5.5.1　群焊工艺227

5.5.2　焊接设备229

5.5.3　喷嘴的设计236

5.5.4　工艺参数237

5.5.5　常见的焊接缺陷和分析238

5.6 印制电路板的设计要求239

5.7　印制电路板检测技术245

6.1 收录音机的调试与检测252

第6章　调试与检测252

6.1.1　调试与检测的通用技术要求254

6.1.2　收音单元的调试与检测254

6.1.3　磁带录音单元的调试与检测264

6.1.4　整机总检测273

6.2 黑白电视机的调试与检测274

6.2.1　调试与检测设备274

6.2.2　调试与检测方法及要求278

6.3 彩色电视机的调试与检测284

6.3.1　调试与检测常用的仪器和设备286

6.3.2　彩色电视机的调试287

6.3.3　彩色电视机的检测296

6.4　黑白工业电视设备的调试与检测299

6.4.1　调试与检测设备299

6.4.2　单元电路和电路板调试301

6.4.3　分机和整机调试311

6.4.4　黑白工业电视设备的检测313

6.5　通信机的调试与检测314

6.5.1　测试仪器和常用设备314

6.5.2　调试方法和要求315

6.5.3　调试与检测过程印的技术安全320

6.5.4　老化工艺321

6.6　雷达的调试与检测321

6.6.1　概述321

6.6.2 电源设备的调试检测322

6.6.3　接收设备的调试检测323

6.6.4 自动频率调整系统的调试检测328

6.6.5　动目标显示设备的调试检测330

6.6.6　发送设备的调试检测333

6.6.7　显示设备的调试检测335

6.6.8　天线与馈线系统的调试检测337

6.6.9　雷达整机的调试与检测339

6.7　微型数字电子计算机的检测340

6.7.1　微型机检测概况341

6.7.2　插件板测试设备341

6.7.3　微型机的插件板测试342

6.7.4　微型机的联机测试343

本节附录　微型数字电子计算机的故障检测347

参考文献349

第7章　整机包装350

7.1　概述350

7.2　包装设计351

7.2.1　包装设计的相关因素351

7.2.2　包装设计程序354

7.2.3　缓冲包装设计354

7.2.4　防潮包装设计364

7.2.5　防锈包装设计365

7.2.6　防霉包装设计366

7.2.7　包装试验367

7.3　包装工艺367

7.3.1　包装工艺的一般要求367

7.3.2　缓冲包装工艺368

7.3.3　防潮包装工艺369

7.3.4　防锈包装工艺369

7.3.6　包装机械371

7.3.5　防霉包装工艺371

7.3.7　包装自动流水线383

7.3.8　包装机械的计算机应用389

7.4　包装材料390

7.4.1　缓冲包装材料390

7.4.2　防潮包装材料393

7.4.3　防锈包装材料399

7.4.4　防霉包装材料403

7.4.5　外包装材料404

7.5.1　包装方法标准413

7.5　包装标准413

7.5.2　包装试验标准415

7.5.3　包装用缓冲材料419

7.5.4　包装标志标准421

附录1 缓冲材料动态特性曲线422

附录2 国内缓冲包装材料生产427

厂427

参考文献429

1.1.1　树干433

1.1　木材433

第10篇　木材加工433

第1章　材料433

1.1.2　木材的三个切面434

1.1.3　木材的物理性质434

1.1.4　木材的力学性质435

1.2　人造板437

1.2.1　胶合板437

1.2.2　刨花板441

1.2.3　纤维板444

1.2.4　中密度纤维板445

1.2.5　三聚氰胺装饰板446

1.3　表面装饰材料448

1.3.1　聚氯乙烯装饰膜448

1.3.2　薄木和微薄木449

1.3.3　涂料450

1.4　胶粘剂452

1.4.1　木材胶粘剂的分类452

1.4.2　机箱制造常用胶粘剂的主要特征453

2.2　成材大气干燥454

第2章　木材干燥454

2.1 木材干燥的常用名词解释454

2.3　木材窑干455

2.2.1　场地的选择455

2.2.2　堆置要领455

2.3.1　窑的分类456

2.3.2　窑干的一般工艺流程456

2.3.4　木材干燥过程457

2.3.5　木材干燥基准458

2.3.3　木材的选配与堆积459

2.3.6　干燥缺陷的成因、预防及补救方法459

2.3.7　木材含水率、分层含水率及应力试验460

2.4　远红外干燥462

2.4.1　工作原理462

2.4.2　窑的结构463

2.5　木材真空干燥463

2.6　木材微波干燥465

第3章　木材加工工艺、机床及刀具468

3.1 木材加工工艺流程468

3.2 木材机械加工机床分类468

3.3　锯削加工469

3.4　刨削470

3.5　铣削473

3.5.1　铣床473

3.5.2　榫头、榫槽加工工艺478

3.5.3　铣削刀具480

3.6　钻削与榫槽加工482

3.6.1　钻床483

3.6.2　榫槽机485

3.6.3　钻头与榫槽切削刀具486

3.7　车削487

3.7.1　车床487

3.7.2　刀具487

3.8.1　磨光机488

3.8　磨削488

3.8.2　磨料491

第4章　机箱加工492

4.1 机箱的典型结构492

4.1.1　圆角机箱的结构492

4.1.2　直角机箱的结构493

4.1.3　音箱的结构494

4.2.1　饰面板的加工495

4.2.2　胴体板的加工496

4.2.3　底板的加工499

4.2.4　机箱的组装工艺499

4.3 块式组装成型机箱加工工艺500

4.3.1　顶板的加工500

4.3.2　侧板的加工501

4.3.3　底板的加工501

4.3.5　衬条的加工502

4.3.4　背板的加工502

4.3.6　喇叭板的加工503

4.3.7　三角木的加工504

4.3.8　组装成型504

4.3.9　薄木的胶贴505

4.3.10　表面装饰506

4.3.11　PVC膜皱纹的修复508

4.3.12　产品检验与包装508

4.4　仪器仪表箱的加工工艺510

4.4.1　箱体结构与加工方法510

4.4.2　箱体成型与内部粘贴511

4.5　专用机床、无切屑加工、辅助设备及电动、气动工具512

4.5.1　专用机床512

4.4.3　油漆、装五金配件512

4.5.2　无切屑加工专用机床和装置516

4.5.3　辅助设备及电动、气动工具517

第5章　环境卫生和安全生产522

5.1　通风522

5.1.1　有害气体的来源及危害性522

5.1.2　油漆车间的通风523

5.2.1 木工车间除尘装置的类型524

5.2　除尘524

5.2.2　木工机床的吸料器525

5.2.3　混合气流在水平管段内的速度525

5.2.4　混合气流在直立管段内的速度525

5.2.5　风机526

5.2.6　分离器526

5.2.7　木工车间除尘装置的设计528

5.3　噪声529

5.3.1　噪声的强度529

5.4.2　防止工伤事故的措施530

5.4.1　工伤事故的产生原因530

5.3.2　噪声的消减方法530

5.4　工伤事故的产生和防止措施530

5.5　防火531

5.5.1　易燃物品的管理531

5.5.2　严格控制火种531

5.5.3　加强消防措施531

第11篇　印制电路535

概述535

1.1.1　覆铜箔层压板分类539

1.1 覆铜箔层压板及其制造方法539

第1章　基板材料539

1.1.2　覆铜箔层压板制造方法548

1.2　各种覆铜箔层压板特性552

1.2.1　覆铜箔层压板的机械特性552

1.2.2　覆铜箔层压板热特性553

1.2.3　覆铜箔层压板电气特性554

1.3 覆铜箔层压板性能测试556

1.3.1　试样制备、处理和试验条件556

1.3.2　覆铜箔层压板的表面和外观557

1.3.3　机械加工性能558

1.3.4　弓曲和扭曲559

1.3.5　抗剥强度试验560

1.3.6　拉脱强度试验561

1.3.7　铜箔可焊性试验562

1.3.8　热冲击起泡试验562

1.3.9　燃烧性试验562

1.3.10　覆铜箔层压板尺寸稳定性试验563

1.3.13　吸水性试验564

1.3.11　分层和白斑564

1.3.12　固化程度564

1.3.14　耐碱性试验565

1.3.15　电性能试验565

第2章　设计与布线568

2.1 设计的一般原则568

2.1.1　印制电路板的类型568

2.1.2　坐标网格系统568

2.1.6　设计文件569

2.1.5　标准化569

2.1.4 印制电路板的生产条件569

2.1.3　设计放大比例569

2.2 设计应考虑的因素571

2.2.1　基材的选择571

2.2.2　表面镀层和表面涂覆层的选择571

2.2.3　机械设计原则572

2.2.4　印制电路板的结构尺寸573

2.2.5　孔574

2.2.6　连接盘575

2.2.7　印制导线576

2.2.8　印制插头578

2.2.9　电气性能578

2.2.10　可燃性586

2.3　布线586

2.3.1　元、器件装连面和锡焊面的确定586

2.3.2　布线区域587

2.3.3　一般布线规则587

2.3.4　参考基准590

2.3.5　阻焊图590

3.1.1　概述592

3.1 制备照相底图的基本方法592

第3章　照相底图和照相底版592

3.1.2　人工绘图594

3.1.3　贴图594

3.1.4　刻图603

3.2 照相原版和照相底版的制作603

3.2.1　照相底片603

3.2.2　缩小照相603

3.2.3　光绘制版604

3.2.5　拼版607

3.2.4　翻版607

3.3　重氮片底版608

3.3.1　重氮底片的特性608

3.3.2　主要性能指标608

3.3.3　重氮底片的成像原理609

3.3.4　重氮底片的曝光609

3.3.5　重氮底片的显影610

3.4　照相底版的质量控制610

3.4.1 采用贴图制作照相底版的质量控制610

3.4.4　照相底版的存放和使用611

3.4.2　CAD制作照相原版的质量控制611

3.4.3　测量仪器和工具611

第4章　图形印制613

4.1 图形印制前的清洁处理613

4.1.1　机械处理法613

4.1.2　化学清洗法614

4.1.3　化学-机械和机械-化学清洗法615

4.2　光化学法616

4.2.1　液体光致抗蚀剂616

4.2.2　光致抗蚀干膜618

4.3　网印法638

4.3.1　丝网框638

4.3.2　网版制作642

4.3.3　印料645

4.3.4　网印设备647

4.3.5　网印工艺649

4.3.6　网印常见疵病652

第5章　化学镀与电镀655

5.1　概述655

5.2.1　镀前处理656

5.2　化学镀铜656

5.2.2　活化657

5.2.3　化学镀铜659

5.3　电镀铜663

5.3.1　电镀铜的作用663

5.3.2　酸性硫酸铜镀铜液663

5.3.3　焦磷酸盐镀铜液665

5.3.4　印制板镀铜液的特性比较666

5.3.5　图形电镀法镀铜前处理666

5.4.2　镀液配方及操作条件667

5.4　电镀锡铅合金667

5.4.1　镀液的组份及其作用667

5.4.3　镀液的配制668

5.4.4　镀液的维护与疵病处理668

5.4.5　镀前处理669

5.5　电镀镍669

5.5.1　功能669

5.5.2　镀液配方及操作条件670

5.5.3　常见疵病及解决办法670

5.7　电镀金671

5.6.3　镀液的维护与疵病处理671

5.7.1　用途671

5.6　电镀锡镍合金671

5.6.2　镀液配方及操作条件671

5.6.1　锡镍合金镀层的特性与用途671

5.7.2　镀金层的特性672

5.7.3　常用的镀金液配方672

5.7.4　印制板插头镀金工艺673

5.7.5　脉冲镀金673

5.8 电镀钯镍合金673

5.9.2　化学镀金674

5.9.1　化学镀锡674

5.9　化学镀锡、金674

5.10 常用镀液的分析675

5.10.1　硫酸铜镀液的分析675

5.10.2　锡铅合金镀液的分析676

5.10.3　金镀液的分析678

5.10.4　胶体钯活化液的分析679

5.10.5　化学镀铜液的分析679

6.1 蚀刻的一般原则682

6.1.1　概述682

第6章　蚀刻682

6.1.2　抗蚀层对蚀刻液的适应性683

6.2　蚀刻溶液684

6.2.1　酸性氯化铜蚀刻液684

6.2.2　碱性氯化铜蚀刻液689

6.2.3　其他蚀刻液693

6.3　蚀刻质量的控制695

6.3.1　侧蚀695

6.3.4　蚀刻液的分析696

6.3.3　抗蚀层耐蚀性696

6.3.2　基材绝缘电阻696

第7章　机械加工699

7.1　下料699

7.1.1　排样699

7.1.2　锯702

7.1.3　剪703

7.2　孔加工704

7.2.1　冲孔704

7.2.2　钻孔706

7.3.2　冲裁723

7.3　外形加工723

7.3.1　剪切723

7.3.3　铣削725

7.4　复合加工731

7.4.1　普通复合模731

7.4.2　液压卸料复合模732

7.5　模具设计和制造733

7.5.1　冲裁印制板的设计要求733

7.5.2　缝纫孔拼板冲模的设计要求735

7.5.4　凹、凸模设计要求737

7.5.3　模具的材料和硬度的选择737

7.5.5　正反冲裁模具设计要求741

7.5.6　几种常见的冲裁质量问题742

第8章　可焊性涂覆747

8.1 润湿和可焊性747

8.1.1　可焊性747

8.1.2　润湿747

8.2　可焊性涂层748

8.2.3　锡749

8.2.2　银749

8.2.1　金749

8.2.4　锡镍合金750

8.2.5　锡铅合金750

8.3 锡铅合金镀层的热熔750

8.3.1　概述750

8.3.2　红外热熔751

8.3.3　热油热熔753

8.3.5　印制导线侧面的保护754

8.3.4　锡铅合金镀层的厚度754

8.3.6　热熔温度和时间的选择755

8.3.7　热熔前锡铅合金镀层的清洁处理756

8.3.8　热熔常见的疵病、原因和解决方法757

8.4　焊料涂覆热风整平技术757

8.4.1 焊料涂覆热风整平工艺参数的选择758

8.4.2　焊料涂层厚度的均匀性759

8.4.3　焊料涂覆热风整平技术在印制板制造中的应用759

8.5　预涂焊剂及涂覆工艺760

8.5.1　预涂焊剂的作用及要求760

8.5.3　预涂焊剂的涂覆工艺761

8.5.2　预涂焊剂的组成761

第9章　多层印制电路763

9.1 多层印制板设计764

9.2 多层板制造工艺流程767

9.3　B-阶段粘结片769

9.3.1 B-阶段粘结片的基本组分769

9.3.2　B-阶段粘结片的外观质量和特性770

9.3.3　B-阶段粘结片的特性检测771

9.4 多层板定位773

9.3.4　B-阶段粘结片的分类和存放773

9.4.1　多层板定位方法和工装774

9.42　影响定位精度诸因素776

9.5 多层板层压777

9.5.1　层压机及辅助工装777

9.5.2　层压前的准备778

9.5.3　层压780

9.6 多层板金属化孔的可靠性784

第10章　挠性印制电路787

10.1　概述787

10.1.1　优点787

10.1.3　分类788

10.1.2　缺点788

10.2　设计791

10.2.1　应用的确定791

10.2.2　草图791

10.2.3　连接盘792

10.2.4　开窗口793

10.2.5　导线793

10.2.6　电气设计795

10.2.7　特性阻抗796

10.3.1　挠性基材797

10.3　材料797

10.3.2　胶粘剂798

10.3.3 铜箔798

10.3.4 聚酯覆箔板的成型799

10.3.5　聚酰亚胺覆箔板的成型799

10.3.6　覆盖层材料800

10.4　制造801

10.4.1　有覆盖膜的单面挠性印制电路工艺801

10.4.2　双面孔金属化挠性印制电路工艺802

10.5.1　和连接器连接的形式805

10.4.3　刚性-挠性多层印制电路工艺805

10.5　互连和端接技术805

10.5.2　和刚性印制电路板连接的形式806

10.5.3　和导线连接的形式807

10.5.4　各种连接方式的比较808

第11章　质量管理和标准809

11.1 印制板基材的验收试验809

11.1.1　覆箔板809

11.1.2　多层板用的薄覆箔板812

11.2.2　尺寸缺陷814

11.2 印制板的技术要求814

11.2.1 目视检验项目814

11.2.3　金属化孔及电镀层检验818

11.2.4　物理和机械特性检验820

11.2.5　电气特性823

11.2.6　环境试验825

11.2.7　主要缺陷和次要缺陷826

11.2.8　附连试验板827

11.3.1　照相底版的检验828

11.3.2　冲（钻）孔检验828

11.3 印制板生产过程中的质量检验828

11.3.3　图形印制检验829

11.3.4　金属化孔及电镀工序的电镀层质量检验829

11.3.5　蚀刻工艺质量检验829

11.3.6　内层氧化的质量检验830

11.3.7　热熔后印制板质量的检验830

11.3.8　阻焊膜和字符质量的检验830

11.4 印制板的成品检验831

11.5　印制板的交付试验831

11.6.2　质量保证部门的主要任务834

11.6　全面质量管理834

11.6.1　质量保证机构834

11.6.3　质量检验部门的主要任务835

11.6.4　文件资料的管理835

11.6.5　生产计划任务的下达835

11.6.6　生产过程中的质量管理838

11.6.7　用户退货产品的处理839

11.6.8　不合格产品评审委员会839

11.6.9　成品及废品的统计840

11.6.12　检验印章的管理841

11.6.11　印制板质量的可查寻性841

11.6.10　人员培训841

11.6.13　仓库的管理842

11.7 一些标准化机构和技术标准842

11.7.1　全国印制电路标准化技术委员会842

11.7.2　国际电工委员会第52技术委员会843

11.7.3　美国互连和封装电路协会843

11.7.4　有关印制电路的一些技术标准843

12.1 工艺的确定及典型工艺流程847

12.2 工艺设备的配置与计算847

第12章　印制板车间设置847

12.3　车间组成与工艺平面布置851

12.3.1　车间组成851

12.3.2　车间工艺平面布置855

12.4　车间对厂房建筑和公用设施的要求857

12.4.1　厂房建筑857

12.4.2　空气调节与净化858

12.4.3　采暖与通风860

12.4.4　给水与排水861

12.4.5　电力与照明862

12.4.6 气体动力863