《电子产品生产工艺》求取 ⇩

第一章 电子材料1

1.1　绝缘材料1

1.1.1　绝缘材料的性质1

第一篇电子材料及电子元器件1

1.1.2　有机绝缘材料5

1.1.3　无机绝缘材料7

1.1.4　复合材料10

1.2　导电材料11

1.2.1　金属高导电材料11

1.2.2　高电阻材料13

1.2.3　接触材料15

1.3　半导体材料16

1.3.1　半导体材料导电特性16

1.3.2　半导体材料16

1.4.1　概述18

1.4.2　铁磁性材料的性质18

1.4　磁性材料18

1.4.3　铁磁性材料的分类及应用22

第二章　电子元件26

2.1　电容器26

2.1.1　电容器的性能参数26

2.1.2电容器型号命名方法及标志方法32

2.1.3　常用电容器36

2.1.4　电容器选用及质量检验43

2.2.1电阻器的性能参数及结构45

2.2　电阻器45

2.2.2电阻器型号命名方法及标志方法49

2.2.3　电阻器的质量检验与代用54

2.2.4　电位器55

2.3 电感器57

2.3.1　电感器及型号命名方法57

2.3.2电感器的结构类型与性能参数58

2.3.3　电感量的计算62

2.4.1　变压器的原理和参数66

2.4　变压器66

2.4.2　低频变压器67

2.4.3　中频变压器69

2.4.4　电视机行输出变压器70

2.4.5　变压器的制作、检查与测试70

2.5　电声器件71

2.5.1　扬声器的工作原理及性能71

2.5.2　扬声器种类、结构、选用及修理73

2.5.3　传声器76

2.6　电接触器件77

2.6.1电接触概述及对电接触材料的要求77

2.6.2　开关及接插件77

2.6.3　继电器78

2.7　显示技术与显示器件83

2.7.1　显示技术83

2.7.2　显示器件84

2.8.1　热敏半导体器件86

2.8　敏感半导体器件86

2.8.2　光敏半导体器件88

2.8.3　压敏电阻器89

2.8.4　湿敏电阻器90

第三章 半导体管与集成电路91

3.1　半导体管型号命名方法及图形符号91

3.1.1　半导体管型号命名方法91

3.1.3　半导体管的判别及选用93

3.1.2　半导体管的图形符号99

3.2　半导体集成电路99

3.2.1　集成电路的分类99

3.2.2　半导体集成电路型号命名方法102

3.3　可控硅元件及其应用103

3.3.1　概述103

3.3.2　可控硅的结构104

3.3.3　可控硅的工作原理及特点105

3.3.4　可控硅的选择与保护措施107

3.3.5　用三用表检查可控硅的好坏109

3.3.6　单结晶体管110

第二篇电子产品生产工艺112

第四章 电子产品生产的基本知识112

4.1 电子产品生产工艺的重要性112

4.2 电子产品装配步骤及基本要求112

4.2.1 电子产品装配步骤112

4.2.2　电子产品装配工艺总技术要求113

4.3　工具的使用及维护114

4.3.1　电烙铁114

4.3.2　尖嘴钳115

4.4　文明生产及安全生产115

4.4.1　文明生产115

4.4.2　安全生产116

第五章 电子产品生产准备工艺117

5.1 电子产品机械装配工艺117

5.1.1　螺钉连接117

5.1.2　铆装和销钉连接119

5.1.3　粘接连接120

5.2　电气安装的准备工艺122

5.2.1　导线加工及引出线处理122

5.2.2　元器件引出线成形工艺124

5.2.3　屏蔽线的加工124

5.3　元件引线及导线的安装126

5.3.1　一般结构产品焊接前接点的连接方式126

5.3.2 印制线路板上焊接点的连接方式127

5.3.3 印制线路板上焊接件的装置方法127

5.3.4　导线的安装129

5.4 印制线路板制造工艺129

5.4.1　印制线路板的特点130

5.4.2　印制线路板的分类130

5.4.3　印制板的加工工艺131

5.4.4　喷涂助焊剂132

5.4.5　阻焊剂132

5.4.6　印制线路板的质量检验132

5.5.1　屏蔽133

5.5　屏蔽与散热133

5.5.2　散热、防热与热屏蔽135

第六章 电子产品焊接工艺138

6.1　焊接的基本知识138

6.1.1　焊接点的形成及必要条件138

6.1.2　电烙铁的使用139

6.2　焊料与焊剂140

6.2.1　焊料140

6.2.2　助焊剂142

6.2.3　阻焊剂143

6.3　接点的焊接及合格焊点143

6.3.1　接点的焊接143

6.3.2　合格焊点144

6.4　印制线路板的焊接145

6.4.1　手工焊接法145

6.4.2　机械焊接法146

6.4.3　印制线路板清洗146

7.1.3　全面质量管理的特征148

7.1.2　检验工作的基本方法148

7.1.4　装配检验的步骤148

第七章 电子产品质量检验148

7.1.1　提高电子产品质量的意义148

7.1　质量检验在装配中的意义148

7.2 电子产品的调试及防护149

7.2.1　电子产品的调试149

7.2.2　电子产品的防护149

7.3 电子产品的可靠性150

7.3.1　概述150

7.3.2　可靠性151

7.3.3　可靠性与经济性151

7.3.4　提高电子产品可靠性的方法151

7.4　工艺文件编制152

7.4.1　技术文件152

7.4.2　工艺文件的编制原则152

7.4.3　装配工艺文件152