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第1篇 电容器3

第1章　有机介质电容器3

目录3

1.1 主要原材料及其性能4

1.1.1　介质材料4

1.1.2　导电材料5

1.1.3　浸渍材料11

1.2 典型工艺流程14

1.3 电极箔和介质的分切14

1.4 电容器纸涂漆16

1.4.1　漆液的配制16

1.4.2　涂漆17

1.6 真空蒸发金属膜电极18

1.6.1　对金属膜的要求及铝和锌的蒸发工艺特点18

1.5　漆膜介质的形成18

1.6.2　介质的预处理19

1.6.3　真空蒸发金属膜设备20

1.7 芯子的卷绕26

1.7.1　芯子的结构26

1.7.2　芯子的卷绕28

1.7.3　芯子卷绕机30

1.7.4　芯子电容量的控制31

1.7.5　芯子的质量控制34

1.8 芯子的热处理34

1.9 芯子端面涂敷或喷敷金属层36

1.10 真空干燥与浸渍38

1.10.1　真空干燥39

1.10.2　真空浸渍40

1.10.3　浸渍料净化40

1.11 金属化电容器芯子的电老练41

1.12 引出线的焊接42

1.13　特殊的制造技术44

1.13.1　提高电容量精度的方法44

1.13.2　提高电容量稳定性的方法44

1.13.3　提高电容器工作电压的方法44

1.13.4　获得确定的电容温度系数的方法45

1.13.5　改善电容器频率特性的方法45

1.14　有机介质电容器的新发展46

1.14.1　新的介质材料46

1.14.2　新的产品结构和工艺46

第2章　铝电解电容器48

2.1　主要原材料49

2.1.1　铝箔49

2.1.3　铝板和铝带51

2.1.2　铝线51

2.1.4　电解电容器纸52

2.1.5　封口橡胶55

2.1.6　镀锡铜包钢线（CP线）55

2.1.7　化学试剂55

2.1.8 粘胶带和纸带59

2.1.9 聚氯乙烯（PVC）热缩套管60

2.2 零部件的制造60

2.2.1 引线的制造60

2.2.2 铝外壳的制造和清洗62

2.2.3 电容器的压力保安装置——防爆阀64

2.3 铝电解电容器的制造工艺65

2.3.1 铝箔腐蚀66

2.3.2 阳极形成68

2.3.3 阳极箔长度计算式69

2.3.4 纸箔的分切70

2.3.5 引线-铝箔铆接和芯子卷绕71

2.3.6 工作电解质和浸渍76

2.3.7 装配76

2.3.8 老练和成品电参数检验76

2.3.9 电容器编带83

2.4 其它铝电解电容器85

2.4.1 双（无）极性铝电解电容器85

2.4.2 固体铝电解电容器86

2.4.3 片型铝电解电容器86

2.4.4 电双层电容器86

参考文献87

第3章 钽电解电容器88

3.1 主要原材料90

3.1.1 阳极材料90

3.1.2 形成液和工作电解质用化学试剂93

3.1.3 封装材料94

3.2 烧结式固体电解质钽电容器的生产工艺95

3.2.1 典型工艺流程97

3.2.2 混粉97

3.2.3 钽块成型99

3.2.4 烧结102

3.2.5 钽块编带（条）和上盘（架）105

3.2.6 形成108

3.2.7 被覆固体电解质112

3.2.8 涂石墨和银层114

3.2.9 引线焊接115

3.2.10 装配与封装118

3.2.11 老练119

3.2.12 产品检测120

3.3 烧结式液体电解质钽电容器的生产工艺123

3.3.1 工艺流程124

3.3.2 要作电解质及其配制125

3.3.3 阴极容量与外壳内表面的处理125

3.3.4 装配126

3.3.5 老练126

3.3.6 组合式电容器126

3.4 钽箔电解电容器的生产工艺127

3.4.1 工艺流程127

3.4.2 去油与腐蚀127

3.4.3 形成129

3.4.4 芯子卷绕与浸渍129

3.4.5 装配130

3.4.6 老练及其它130

3.5 铌电解电容器的生产工艺130

4.1.1 云母132

4.1 主要结构材料132

第4章 云母电容器132

4.1.2 酚醛胶木粉133

4.1.3 环氧树脂包封料134

4.1.4 浸渍料和表面涂料135

4.1.5 金属导电材料137

4.2 制作技术137

4.2.1 工艺流程137

4.2.2 云母光片的制备137

4.2.3 银电极和引出箔的制备139

4.2.4 芯组叠装及容量调整142

4.2.5 压装及焊接引线卡子145

4.2.6 真空干燥和浸渍145

4.2.7 金属及陶瓷外壳云母电容器的总装配146

4.2.8 塑料外壳的成型146

4.2.9 产品电参数的测试147

4.3 其它云母电容器的制造技术148

4.4 云母电容器的新发展151

4.4.1 新的介质材料151

4.4.2 新的结构和工艺151

第5章 可变电容器155

5.1 主要原材料及其要求156

5.1.1 极片材料156

5.1.2 主要介质材料157

5.2 空气平板型可变电容器158

5.2.1 零件制造159

5.2.2 装配161

5.2.3 质量控制163

5.2.4 防机震措施164

5.3 同心型可变电容器164

5.3.1 动、定子的冷挤成型165

5.3.2 动、定子圈的精密引伸166

5.3 装配167

5.3.4 质量控制168

5.4 薄膜介质可变电容器168

5.4.1 动片、定片及介质片的自动冲裁168

5.4.2 轴的冷镦成型170

5.4.3 塑料零件的注塑成型171

5.4.4 装配173

5.4.5 消除静电噪音的措施173

5.4.6 质量控制174

5.5 玻璃管状微调电容器175

5.5.1 被银玻璃管的加工175

5.5.2 内电极的制造178

5.5.3 装配178

5.5.4 质量控制178

5.6.1 电极环的制造179

5.6 真空可变电容器179

5.6.2 波纹管181

5.6.3 电极环的表面处理183

5.6.4 装配184

5.7 可变电容器的发展趋向186

5.7.1 发展方向186

5.7.2 新的产品结构186

5.7.3 生产工艺的改造186

第6章 电容器的封装188

6.1 金属与陶瓷、玻璃的封接188

6.2 钎焊188

6.2.1 焊前处理188

6.2.2 软焊料及焊剂190

6.2.3 加热焊接190

6.3 熔焊192

6.2.4 常见的缺陷192

6.4 浸封193

6.4.1 对浸封料的要求194

6.4.2 酚醛树脂浸封194

6.4.3 环氧树脂浸封195

6.5 灌注包封、浇铸包封和粘封198

6.5.1 灌注包封198

6.5.2 浇铸包封199

6.5.3 粘封200

6.6 流化包封200

6.6.1 粉末流化用包封料200

6.6.2 流化工艺201

6.7 外壳-弹性体（橡皮）压封202

6.7.1 压封结构202

6.8.2 传递模塑205

6.8.1 模塑205

6.8 塑封205

6.7.2 弹性体材料205

6.8.3 注塑206

6.9 清洗207

6.10 密封检查208

6.10.1 表示结构气密性的指标208

6.10.2 试验方法209

6.11 陶瓷绝缘子银层烧渗法金属化工艺214

第7章 电容器电性能的测量216

7.1 电容量及损耗角正切的测量216

7.1.1 电容器的等效电路216

7.1.2 测量条件216

7.1.3 电流-电压测量法220

7.1.4 电桥法221

7.1.5 谐振法224

7.1.6 其他常用的测量技术226

7.1.7 常用测量仪表232

7.2 耦合电容的测量232

7.3 电容量温度特性的测量233

7.3.1 温度循环程序和相应的特性指标233

7.3.2 测量条件和方法234

7.3.3 测量夹具234

7.4 阻抗的测量235

7.4.1 测量条件和方法235

7.4.2 测量仪表235

7.5 自振频率的测量236

7.5.1 测量方法〔1〕236

7.5.2 测量方法〔2〕236

7.7 高频特性参数的测量237

7.6.2 测量方法〔2〕237

7.6.1 测量方法〔1〕237

7.5.3 测量方法〔3〕237

7.6 电感的测量237

7.7.1　高频阻抗分析仪238

7.7.2　网络分析仪238

7.7.3　用同轴谐振线测电容器损耗240

7.8 绝缘电阻和漏电流的测量240

7.8.1 电容器的充、放电规律241

7.8.2　测量条件241

7.8.3　测量方法242

7.8.4　有害漏导电流的消除243

7.8.5　测量仪器244

7.9 转子接触电阻的测量244

7.9.1　测量条件244

7.9.2　测量方法245

7.10.1　试验条件246

7.10.2　试验方法246

7.9.3　测量仪表246

7.10　耐电压试验246

7.11 吸收系数的测量247

7.11.1　吸收系数247

7.11.2　测量方法248

第2篇 电阻器251

第1章　薄膜电阻器251

1.1 典型工艺流程252

1.2　基体252

1.2.1　基体材料252

1.2.2　清洗253

1.2.3　腐蚀253

1.3.1　碳膜制备254

1.2.4　煅烧254

1.3　膜层制备254

1.3.2　金属膜制备257

1.3.3　金属氧化膜制备264

1.4 热处理267

1.4.1　高温热处理267

1.4.2　低温热处理268

1.5　焊装引出线268

1.5.1 引出线与帽盖焊接268

1.5.2　加帽271

1.6 阻值预分273

1.7 阻值调整273

1.8　老练276

1.9　表面涂覆及标志277

参考文献278

1.11 薄膜电阻器的发展动态278

1.10　包装278

第2章　玻璃釉电阻器279

2.1　典型工艺流程279

2.2　材料制备280

2.2.1　玻璃粉280

2.2.2　导电粉281

2.2.3　有机载体282

2.3 玻璃釉浆料的制备282

2.3.1　浆料配制工艺282

2.3.2　导电浆料282

2.3.3　电阻浆料285

23.4　浆料的质量检验295

2.4　玻璃釉电阻器的制作296

2.4.1　普通玻璃釉电阻器296

2.4.2 片状玻璃釉电阻器307

2.4.3 电阻网络312

2.5　发展趋势314

第3章 金属箔电阻器315

3.1 分类和结构316

3.2 制造工艺318

3.2.1 电阻图形设计318

3.2.2 箔材处理320

3.2.3 基片清洗323

3.2.4 贴箔324

3.2.5 光刻324

3.2.6 热老练327

3.2.7 焊接引线327

3.2.8 调阻327

3.2.9 包封328

3.2.11 TCR测量329

3.2.10 电老练329

3.2.12 阻值测量330

3.3 生产技术的新发展330

第4章 线绕电阻器332

4.1 电阻合金线332

4.1.1 对合金线的要求332

4.1.2 常用电阻合金线的品种及性能332

4.2 功率型线绕电阻器334

4.2.1　结构类型335

4.2.2　制造工艺335

4.3 精密型线绕电阻器338

4.3.1　结构类型338

4.3.2　制造工艺339

5.1.1　高阻值的测量344

5.1 电阻值的测量344

第5章 电阻器的特性测试344

5.1.2　中阻值的测量347

5.1.3　低阻值的测量350

5.1.4　精密电阻值的测量与检定350

5.1.5　电阻器的自动化测试352

5.2 温度系数测试356

5.3 电压系数测试358

5.4 非线性测试359

5.5 噪声测试360

5.6 高频性能测试360

第3篇 电位器368

第1章　合成炭膜电位器368

1.1 工艺流程和主要工艺要求368

1.2.1　炭黑369

1.2 主要原材料及其技术要求369

1.2.2　树脂372

1.2.3　酚醛树脂层压纸板及其处理372

1.2.4　银粉373

1.3　浆料的配制373

1.3.1　配制的准则和要求373

1.3.2　浆料的组成及配制工艺375

1.4　各种阻值规律的工艺设计377

1.4.1　电阻段图形设计377

1.4.2 端头图形设计384

1.5 成膜工艺384

1.5.1 制版385

1.5.2 电阻体印刷387

1.5.3 干燥和聚合389

1.6.1 传送带装配流水线392

1.6 装配线392

1.6.2 半自动和自动化装配线395

1.7 主要工艺装置和工具402

1.7.1 润滑油涂覆工的402

1.7.2 电阻体打标志装置和外壳打标志装置403

1.7.3 外壳铆接工具404

1.7.4 回转工具405

1.7.5 电阻体自动分选装置405

1.8 开关的类型和特点406

1.9 先进生产技术展望407

1.9.1 浆料开发408

1.9.2 基板材料410

1.9.3 结构设计410

1.9.4 自动装配线（机）的展望410

参考文献411

2.1 工艺流程和主要工艺要求412

第2章 有机实芯电位器412

2.2 电阻体的制造413

2.2.1 主要原材料及其技术要求413

2.2.2 专用塑料粉的制造414

2.2.3 电阻粉料和端阻粉料的制造415

2.2.4 电阻体的成型工艺419

2.2.5 电阻体的质量检查要求421

2.3 接触刷的制造421

2.3.1 对接触刷的要求421

2.3.2 接触刷粉料的制备421

2.3.3 接触刷的成型工艺422

2.3.4 接触刷的质量检查要求423

2.4 结构与装配423

2.4.1 结构423

2.4.2 装配424

2.5 WS型实芯电位器自动装配机426

3.1 工艺流程和主要工艺要求429

3.2 浆料429

第3章 玻璃釉电位器429

3.2.1 中间料的制备及质量检查430

3.2.2 浆料的制备433

3.2.3　电阻浆料的质量控制433

3.2.4　浆料的质量检查434

3.3 印刷电阻体436

3.3.1　基片的质量要求436

3.3.2　印刷丝网的制备437

3.3.3　印刷工艺439

3.3.4　印刷设备441

3.4.1　烧结过程442

3.4.2　烧结工艺要点442

3.4　烧结442

3.4.3　烧结设备443

3.5 典型结构及装配445

3.5.1　引出端的连接与固定446

3.5.2　接触刷及其连接447

3.5.3　外壳及封装449

参考文献451

第4章　线绕电位器452

4.1 工艺流程和主要工艺要求452

4.2　绕组制备453

4.2.1　条形骨架绕组制备453

4.2.2　环形骨架绕组制备455

4.2.3　函数电位器绕组制备458

4.2.4　绕组成型458

4.2.6　绕组抛光459

4.2.5　绕组浸（涂）漆459

4.2.7　焊接461

4.3 典型结构及装配463

4.3.1　精密线绕电位器的典型结构及装配463

4.3.2　微调线绕电位器的典型结构及装配465

4.3.3　功率型线绕电位器的装配特点466

4.4　专用材料466

4.4.1　电阻合金线466

4.4.2　润滑材料467

4.4.3　去漆剂468

4.4.4　骨架材料469

4.5　绕线机469

4.5.1　环形骨架绕线机469

4.5.2　条形骨架绕线机470

4.5.3　新型绕线机473

4.6 线绕电位器的质量分析及其主要解决措施474

4.6.1　装配工艺中的质量问题、原因分析及改进措施474

4.6.2　失效分析及其控制475

4.7 先进生产技术展望476

参考文献476

第5章　其它类型电位器477

5.1 导电塑料电位器477

5.1.1　工艺流程和主要工艺要求478

5.1.2　电阻体制造工艺479

5.1.3　线性修刻482

5.2 金属膜电位器484

5.2.1　主要原材料及其要求486

5.2.2　电阻体制造487

5.2.3　装配及密封工艺489

5.3.1　主要生产工艺490

5.3 金属氧化膜电位器490

5.3.2　成膜设备492

5.4　先进生产技术展望493

参考文献495

第6章　电位器测试技术496

6.1 电位器参数的测试依据496

6.2 主要参数的测试方法498

6.2.1　标称阻值及允许偏差498

6.2.2　零位（终端）电阻499

6.2.3　阻值规律及其偏差499

6.2.4　符合性和线性精度500

6.2.5　转动噪声504

6.2.6　低电平接触电阻507

6.2.7　可调能力或分辨力（可调性）508

6.2.9　开关接触电阻509

6.2.8　同步误差（适用于同轴多联电位器）509

6.2.10　止挡力矩510

6.2.11　可焊性510

6.2.12　密封性512

6.3 环境适应性测试512

6.3.1　气候顺序试验513

6.3.2　盐雾试验514

6.3.3 SO2和H2S试验514

6.4 电位器参数测试新型电路515

6.5 电位器参数新型测试仪518

6.6　测试技术的发展动向521

参考文献522

附录1 用漏斗法（涂4粘度计）测定浆料粘度的试验方法522

附录2 近年部分国家电位器用电阻浆料专利简目523

附录3 塑料拉西哥试验方法523

1.1 电感器的基本要求527

第4篇 电感器527

第1章 电感器的基本要求及其结构形式527

1.2 固定电感器的结构形式529

1.3 可调电感器的结构形式529

1.4 功率变感器的结构形式533

第2章 电感器的线圈骨架536

2.1 磁心骨架536

2.2 塑料骨架540

2.3 高频瓷骨架542

2.4 层压线圈骨架543

第3章 电感线圈的绕制工艺546

3.1 单层平绕和多层平绕线圈546

3.1.1 密绕线圈546

3.1.2 间绕线圈547

3.2.1 蜂房线圈的主要参数548

3.2 蜂房线圈548

3.2.2 绕蜂房线圈注意事项551

3.3 环形线圈551

3.4 被银线圈551

3.5 线圈引出线固定、绝缘层处理及始末端标记552

第4章 电感器的浸渍、包封、灌封和老化处理554

4.1 浸渍554

4.2 包封555

4.3 灌封556

4.4 老化处理557

第5章 电感器的测量558

5.1 电感量的测量559

5.2 Q值的测量559

5.3 分布电容C0的测量559

5.4 互感量M，耦合系数K的测量560

5.5 电感温度系数αL的测量561

6.1 平面电感器562

6.1.1 薄膜平面电感量的计算562

6.1.2 工艺流程562

6.1.3 关键工艺562

第6章 通用电感元件生产技术562

6.2 卧式电感器563

6.2.1 工艺流程563

6.2.2 关键工艺563

6.3 立式电感器563

6.3.1 工艺流程563

6.3.2 关键工艺563

6.4 10B型中频变压器564

6.4.1 工艺流程564

6.4.2 关键工艺564

6.6.1 带通滤波器565

6.6 一体化组合件565

6.6.2 陷波器565

6.5 录音机用偏磁振荡线圈565

6.5.2 关键工艺565

6.5.1 工艺流程565

6.7 无引线片状电感元件展望566

第5篇 电子变压器569

第1章 铁心制造569

1.1 铁心的材料与结构569

1.1.1 硅钢和铁镍合金569

1.1.2 软磁铁氧体569

1.1.3　非晶态合金569

1.1.4　常用铁心的结构569

1.2 冲片铁心制造工艺576

1.2.2　冲片的工艺与设备577

1.2.1　下料577

1.3.1　去毛刺和清洗578

1.3.2　涂粘结层578

1.3 C形和E形铁心的制造工艺578

1.3.3　卷绕579

1.3.4　整形579

1.3.5　浸渍579

1.3.6　切割580

1.3.7　端面加工581

1.4　铁镍合金卷绕铁心的制造工艺581

1.5　铁心的热处理582

1.5.1　硅钢铁心的热处理582

1.5.2　铁镍合金铁心的热处理582

1.6 铁心电磁参数的检查583

1.7 有效脉冲磁导率的测量584

2.1 线圈的材料586

第2章　线圈制造586

2.2 线圈的结构588

2.2.1 骨架和底筒的结构588

2.2.2　线圈的结构588

2.3 底筒和骨架的加工方法590

2.4　绕线工艺591

2.4.1　绕线机的类别591

2.4.2　普通绕线工艺591

2.5　浸渍592

2.5.1　浸渍的目的和意义592

2.5.2　浸渍材料592

2.5.3　浸渍工艺592

2.6 光敏固化浸渍工艺594

2.8　灌注595

2.7.3　低温硫化595

2.7 端封、裹覆和低温硫化595

2.7.1　端封595

2.7.2　裹覆595

2.9 线圈质量的检查597

第3章 电子变压器的装配与调整598

3.1 常用电子变压器的结构598

3.1.1 电源变压器的结构598

3.1.2 微型组件用变压器结构599

3.2 冲片铁心变压器的装配600

3.3 CD型和ED型铁心变压器的装配600

3.4 环形变压器的制造工艺601

3.4.1 铁心的绝缘601

3.4.2　绕线601

3.4.3 浸渍602

3.4.4 裹覆602

3.5.2 片状壳式变压器603

3.6 稳压变压器603

3.5 微型组件用变压器的工艺603

3.5.1 线轴式变压器603

3.7 压电变压器604

3.8 电子变压器的屏蔽605

3.9 电子变压器的隔离方法606

第4章　脉冲变压器的制造工艺607

4.1 脉冲变压器的结构607

4.1.1　大功率脉冲变压器的结构607

4.1.2 小功率脉冲变压器的结构608

4.2 脉冲变压器的铁心608

4.3 脉冲变压器的绕组609

4.4 脉冲变压器的装配609

5.1 回扫变压器的分类与结构610

第5章　回扫变压器的制造工艺610

5.2 回扫变压器的主要技术指标611

5.3 一体化回扫变压器的制造工艺612

5.3.1　零件加工制造及准备612

5.3.2　高低压线圈绕制及检查613

5.3.3　高低压线圈与外壳组装613

5.3.4 灌封及固化614

5.3.5　总装及检验616

5.4 电晕及其测试617

第6章 电子变压器的测试618

6.1 电源变压器的一般测量618

6.1.1　空载特性的测量618

6.1.2　负载特性的测量618

6.2 音频变压器的测量619

6.2.1　电感量的测量619

6.1.4　绝缘电阻的测量及抗电强度试验619

6.1.5　感应电压试验619

6.1.3　温升试验619

6.2.2　漏感的测量620

6.2.3 频率响应的测量620

6.3 脉冲变压器主要参数的测量621

6.4 超隔离变压器的检查623

第7章　电子变压器的可靠性与安全性624

7.1 电源变压器的可靠性624

7.1.1　可靠性要求624

7.1.2　可靠性试验气候条件624

7.1.3　变压器的故障624

7.1.4　生产工艺要求625

7.2.1　可靠性要求626

7.2.2　生产工艺要求626

7.2　回扫变压器的可靠性626

7.3 日用电子变压器的安全措施627

7.3.1 防止击穿与漏电的措施627

7.3.2 阻燃措施628

7.3.3 限温保护措施629

7.4 日用电子变压器的安全试验630

7.5 回扫变压器的安全要求631

第8章 电子变压器的工艺设备632

8.1 变压器生产中的常用设备632

8.2　铁心卷绕设备632

8.3 高效率绕线机633

8.4　铁心片插片机634

参考文献634

1.1　工艺流程637

第6篇 混合集成电路637

第1章 厚膜混合集成电路工艺637

1.2　厚膜浆料638

1.2.1　贵金属粉料638

1.2.2　导体浆料641

1.2.3　电阻浆料643

1.2.4　介质浆料647

1.2.5　质量检验649

1.3　厚膜基片650

1.4　电路的平面化设计652

1.4.1　导体平面化652

1.4.2　电阻平面化653

1.4.3　电容平面化654

1.4.4　布局平面化654

1.5.1 主要材料655

1.5 印刷网版制备655

1.5.2 网版制备656

1.6 成膜工艺659

1.6.1 丝网印刷659

1.6.2 烧结664

1.7 微调技术668

1.7.1 喷砂调整669

1.7.2 激光调阻670

1.8 厚膜多层布线673

1.8.1 典型布线方法673

1.8.2 集成工艺677

1.8.3 通断测试678

1.9 发展趋势679

参考文献682

2.1 工艺流程683

第2章 薄膜耦合集成电路工艺683

2.2　电路的平面化设计685

2.2.1　薄膜电阻器的平面化685

2.2.2 薄膜电容器的平面化686

2.2.3　薄膜电感器的平面化688

2.2.4　薄膜互连线及多层布线688

2.2.5　平面布局及寄生效应689

2.3　薄膜电路的制版及光刻技术691

2.3.1　刻图和照相制版691

2.3.2　金属掩模版的光刻692

2.3.3　直接光刻法制造薄膜元件693

2.3.4　反刻法制造薄膜元件693

2.4 薄膜电路的基片695

2.5 薄膜电路生产中的清洗696

2.6　成膜技术及薄膜元件697

2.6.1　真空蒸发成膜697

2.6.2　溅射成膜技术700

2.6.3　薄膜厚度的监控703

2.6.4　薄膜电阻器704

2.6.5　薄膜电容器705

2.6.6　薄膜互连线及多层布线707

2.6.7　硅片电容器及硅片薄膜电阻器708

2.7 薄膜元件的老化和调值709

2.7.1　薄膜电阻器的老化709

2.7.2　薄膜电容器的老化709

2.7.3　薄膜电阻器调值709

2.7.4　薄膜电容器调值711

2.8　发展趋势711

参考文献712

第3章 微波混合集成电路713

3.1　工艺流程714

3.2　计算机辅助设计716

3.3.1　基片的选择、加工与清洗717

3.3　金属化工艺717

3.3.2　金属化723

3.3.3　成膜新工艺731

3.4　组装工艺731

3.4.1　常用元器件的选择与安装…………73？3.4.2　外壳与接头设计制造740

3.4.3　焊接与胶接工艺742

3.4.4　互连、接地与交叉隔离工艺744

3.4.5　镶嵌工艺745

3.5　测试与调整746

3.5.1　常用测试仪器与测量方法746

3.5.2　功能调整技术749

3.6 可靠性、质量控制与安全措施750

3.6.1　提高产品可靠性的措施750

3.6.2　典型失效分析751

3.7　大生产技术752

3.6.3　安全措施752

参考文献753

第4章　混合集成电路的组装技术755

4.1 外贴元器件与膜式电路的组装755

4.1.1　外贴有源器件的种类755

4.1.2　外贴无源元件的种类757

4.1.3　外贴元器件的检验758

4.1.4　外贴有源器件的组装758

4.1.5　线焊765

4.1.6　外贴无源元件的组装769

4.2 混合集成电路的内电路保护770

4.3 混合集成电路的电性能测试772

4.4 混合集成电路的封装772

4.4.1封装的种类及其特点772

4.4.3　全密封的检验774

4.4.2　全密封封装774

4.4.4　半密封封装775

4.4.5　混合集成电路的外引线778

4.5　混合集成电路的筛选780

4.6 混合集成电路组装的质量保证781

4.7 混合集成电路的标志和包装782

4.8 混合集成电路的散热783

4.9　混合集成电路的可靠性783

4.9.1　产品的例行试验783

4.9.2　产品的可靠性试验784

4.9.3　混合集成电路的可靠性预测785

4.9.4　混合集成电路的失效分析786

4.10　发展趋势788

参考文献788

第1章　热敏电阻器791

第7篇　敏感元件791

1.1　制造热敏电阻器的材料792

1.1.1　过渡金属氧化物材料792

1.1.2　钛酸钡材料799

1.1.3　其它材料801

1.2　制造技术801

1.2.1　多晶陶瓷型热敏电阻器的制造801

1.2.2　膜型热敏电阻器的制造804

1.2.3　单晶热敏电阻器的制造806

1.2.4　热敏电阻器的互换性及线性化807

1.3 性能检测808

1.3.1 零功率电阻值（RT）和额定标称零功率电阻值（R2？）的测量808

1.3.2 B值和电阻温度系数的测量809

1.3.3　电阻-温度特性的测量810

1.3.4　静态电压-电流特性的测量810

1.3.5　耗散常数的测量810

1.3.6　时间常数的测量811

参考文献812

第2章　磁敏元件813

2.1　磁敏元件材料性能813

2.2　磁敏电阻的制造814

2.2.1　半导体磁敏电阻814

2.2.2　强磁性金属磁敏电阻817

2.3　磁敏三极管的制造820

2.3.1　锗磁敏三极管820

2.3.2　硅磁敏三极管821

2.4 霍尔元件的制造822

2.4.1　锗霍尔元件823

2.4.2　单晶型锑化铟霍尔元件824

2.4.3　薄膜型锑化锢霍尔元件824

2.4.4　砷化镓霍尔元件825

2.5.1　双极霍尔集成电路原理图827

2.5　霍尔集成电路827

2.5.2　双极霍尔集成电路芯片制造828

2.5.3　霍尔集成电路封装技术829

2.6　磁敏元件的性能及测试830

2.6.1　磁敏电阻830

2.6.2　磁敏三极管832

2.6.3　霍尔元件834

2.6.4　霍尔集成电路836

2.7 磁敏元件发展趋势838

参考文献838

第3章　可见光光敏电阻器及电位器839

3.1　材料的性能及配方839

3.1.1　材料性能839

3.1.2　配方840

3.2.2　成膜842

3.2.1　浆料制备842

3.2 光敏电阻器的制造技术842

3.2.3　敏化843

3.2.4 电极制备及亮电阻值控制843

3.2.5　装配及封装844

3.3 光敏电阻器的主要性能与测试方法844

3.3.1 亮电阻和暗电阻844

3.3.2 亮电阻-照度特性（γ值）845

3.3.3 响应时间845

3.3.4 光谱响应特性846

3.3.5 前历效应847

3.4 光敏电位器847

3.5 光电耦合器848

4.1.2 压电式力敏元件850

4.1.1 压阻式力敏元件850

4.1 工作原理850

第4章 力敏元件及传感器850

4.2 半导体应变片851

4.2.1 体型半导体应变片851

4.2.2 扩散型半导体应变片851

4.2.3 薄膜型半导体应变片851

4.3 力传感器852

4.3.1 贴片式半导体压力、加速度传感器852

4.3.2 硅杯（梁）式力传感器852

4.3.3 压电式压力传感器852

4.3.4 压电式加速度传感器853

4.4 半导体压阻和压电材料853

4.4.1 压阻材料853

4.5.2 扩散型半导体应变片关键技术854

4.5.1 扩散型半导体应变片工艺流程854

4.5 半导体压阻式力敏元件制造技术854

4.4.2 压电材料854

4.6 力传感器制造技术856

4.6.1 硅杯式压力传感器856

4.6.2 压阻式加速度传感器857

4.6.3 压电式压力（加速度）传感器858

4.7 产品性能及测试方法858

4.7.1 半导体应变片性能及测试方法858

4.7.2 压力传感器性能及测试方法860

第5章 气敏元件862

5.1 烧结型气敏元件材料863

5.1.1 SnO2的基本性能863

5.1.2 ZnO的基本性能863

5.1.3 Fe2O3系的基本性能863

5.2.1 SnO2系气敏元件的制造864

5.2 烧结型气敏元件的制造技术864

5.1.4 催化剂及其对气敏材料性能的影响864

5.2.2 ZnO系气敏元件的制造866

5.2.3 Fe2O3系气敏元件的制造867

5.3 结型及其他类型气敏元件的制造技术868

5.3.1 结型气敏元件868

5.3.2 其他气敏元件869

5.4 产品性能与测试技术869

5.4.1 半导体气敏元件的主要性能869

5.4.2 测试技术870

第6章 湿敏元件873

6.1 湿敏元件用感湿材料性能与配方873

6.1.1 电解质湿敏元件用材料873

6.1.2 金属氧化物湿敏元件用材料873

6.1.3 碳湿敏元件用材料874

6.2.2 工艺流程875

6.2.3 关键技术875

6.2 氯化锂湿敏元件制造技术875

6.2.1 元件结构875

6.3 聚苯乙烯磺酸锂湿敏元件制造技术876

6.3.1 工艺流程876

6.3.2 关键技术876

6.4 金属氧化物湿敏元件制造技术877

6.4.1 MgCr2O4-TiO2湿敏元件877

6.4.2 厚膜湿敏元件878

6.5 碳湿敏电阻制造技术879

6.5.1 元件结构879

6.5.2 工艺流程879

6.5.3 关键技术879

6.6.2　湿度发生装置880

6.6 产品性能测试及装置880

6.6.1　产品性能测试880

第7章　压敏电阻器883

7.1 压敏电阻器的材料883

7.1.1　典型配方883

7.1.2　氧化锌压敏电阻器的配方884

7.2　制造技术887

7.2.1　典型压敏电阻器的制造技术887

7.2.2　其它压敏电阻器的制造技术891

7.3 压敏电阻器的性能与测试技术893

7.3.1　压敏电阻器的性能893

7.3.2　测试技术894

7.3.3　压敏电阻器产品均匀性的检测895

7.4 压敏电阻器制造工艺的改进895

8.1.1　场效应离子传感器的结构与特点896

8.1.2　ISFET传感器的敏感膜896

第8章　新型敏感元件及传感器896

8.1 离子传感器896

8.1.3　ISFET传感器的关键技术897

8.2　光纤传感器898

8.2.1　光纤传感器的分类898

8.2.2　光纤传感器用光纤899

8.2.3　光纤传感器的常用光源900

8.2.4　光纤传感器用探测器900

8.2.5　光纤传感器用光学元件900

8.3　生物传感器900

8.3.1　生物敏感元件及传感器的特点900

8.3.2　生物传感器的结构原理900

8.3.4　微生物传感器901

8.3.3　酶传感器901

8.3.5　免疫传感器902

第8篇 石英晶体及器件905

第1章　人造石英晶体905

1.1 石英晶体的结构905

1.1.1　晶体的外形905

1.1.2　石英晶体的晶轴905

1.1.3　晶面与晶面符号906

1.1.4　石英晶体的内部结构906

1.2 石英晶体的性能908

1.2.1　一般物理化学性能908

1.2.2　石英晶体的弹性与导电性909

1.2.3　石英晶体的压电性909

1.3 水热法合成人造石英晶体910

1.4.2　高压釜914

1.4 人造石英晶体的培育技术914

1.4.1　培育人造石英晶体的工艺流程914

1.4.3　温度控制系统与测压装置918

1.4.4　溶液计算919

1.4.5　籽晶片919

1.4.6　人造石英晶体生长的质量控制920

1.5 人造石英晶体的质量要求及其检测技术921

1.5.1　人造石英晶体的质量标准921

1.5.2 用红外分光光度计测量人造石英晶体的Q值922

1.5.3　用X射线形貌术观测人造石英晶体的缺陷922

1.5.4　用电子探针分析人造石英晶体的包裹体923

1.5.5　用发射光谱和原子吸收分析人造石英晶体中的杂质924

1.6 人造石英晶体生产技术的发展趋势925

参考文献926

2.1.2　石英谐振器的分类和型号927

2.1.1　石英晶片的振动模式927

2.1 石英谐振器的振动模式和分类型号927

第2章　石英谐振器927

2.2 石英谐振器的特性929

2.2.1　谐振特性929

2.2.2　频率温度特性931

2.2.3　老化特性933

2.2.4　激励电平和负载电容特性933

2.3 石英晶片的加工936

2.3.1　石英晶体的划线和切割936

2.3.2　定向和测角938

2.3.3　研磨940

2.3.4　石英晶片加工新技术944

2.4 石英谐振器的装配947

2.4.1　石英晶片的腐蚀和清洗处理947

2.4.2　电极的制备949

2.4.3　点银点和焊线950

2.4.4　调频和装架951

2.4.5　石英谐振器的封装954

参考文献956

第3章　晶体滤波器957

3.1 分立式带通晶体滤波器957

3.1.1　带通晶体滤波器957

3.1.2　单边带晶体滤波器967

3.1.3　梳形晶体滤波器974

3.1.4　分立式晶体滤波器的制造974

3.2 单片晶体滤波器977

3.2.1 带通单片晶体滤波器977

3.2.2　边带单片晶体滤波器981

3.2.3　单片晶体滤波器的制造982

参考文献985

第4章　晶体振荡器986

4.1 晶体振荡器的工作原理和主要技术要求986

4.2 普通晶体振荡器987

4.3　温补晶体振荡器989

4.4　恒温晶体振荡器991

参考文献998

第5章　测量方法999

5.1　石英晶片外形的测量方法999

5.1.1　石英晶片平整度的测量999

5.1.2 石英晶片平行度的测量1000

5.1.3　石英晶片曲率半径的测量1000

5.2 石英谐振器等效参数及谐振频率的测量方法1001

5.2.1　阻抗计法1002

5.2.2 π型网络——零相位法1003

5.2.3 T型网络——零相位法1005

5.2.4　传输法1007

5.2.5　并联电容C0的测量1007

5.3 寄生响应的测量方法1008

5.3.1　阻抗计法1008

5.3.2　扫频仪直接观察法1008

5.3.3　电桥法1008

5.4 晶体滤波器的测量1009

5.4.1　晶体滤波器幅频特性的测量1009

5.4.2　晶体滤波器相频特性的测量1010

5.4.3　晶体滤波器的匹配特性（或反射系数）的测量1010

5.5 晶体振荡器频率稳定特性的测量1011

5.5.1　频率准确度的测量1011

5.5.2 长期频率稳定度（或老化率）的测量1012

5.5.3　短期频率稳定度的测量1013

参考文献1015