《电工技术手册 第1卷 第4篇 电子元器件》

目录1

第1章 半导体器件基础1

1.1 晶体结构和能带结构1

1.2 在热平衡状态下的载流子浓度2

1.3 漂移现象2

1.4 晶格振动和热的性质3

1.5 光电效应4

1.6 强电场效应5

1.7 半导体器件分析的基本方程式5

第2章 半导体二极管6

2.1 pn结，肖特基接触二极管6

2.2 MOS二极管8

第3章 双极型晶体管9

3.1 概述9

3.2 直流的基本工作9

3.3 小信号特性11

3.4 大振幅工作13

3.5 晶体管的噪声14

3.6 晶体管的种类和结构14

第4章 场效应晶体管16

4.1 概述16

4.2 MOS型场效应晶体管16

4.3 结型场效应晶体管19

5.2 反向阻断三极晶闸管的工作原理21

5.1 晶闸管的定义及其种类21

第5章 晶闸管21

5.3 反向阻断三极晶闸管的特性额定值22

5.4 其它晶闸管23

5.5 晶闸管的结构23

第6章 微波半导体器件24

6.1 概述24

6.2 结型微波二极管24

6.3 微波晶体管25

6.4 渡越时间效应微波二极管26

第7章 光电器件28

7.1 发光二极管（LED）28

7.2 半导体激光器29

7.3 雪崩光电二极管（APD）30

7.4 摄像器件31

7.5 光调制器31

7.6 光偏转器32

第8章 集成电路33

8.1 双极型集成电路33

8.2 MOS集成电路35

8.3 混合集成电路37

第9章 半导体器件的材料和制造技术39

9.1 半导体器件制造技术概要39

9.2 硅的氧化膜生长40

9.3 杂质扩散技术41

9.4 离子注入技术42

9.6 集成电路的制作工艺流程43

9.5 光刻技术43

第10章 半导体器件的测试（包括集成电路）44

10.1 额定值和标准44

10.2 二极管的测试法44

10.3 双极型晶体管的测试法45

10.4 场效应晶体管的测试法46

10.5 晶闸管的测试法47

10.6 集成电路的测试法47

第11章 电子管基础48

11.1 电子发射及其有关现象48

11.2 真空中的电子运动50

11.3 空间电荷效应50

11.4 空间电荷波51

11.5 电子流和电路的相互作用52

11.6 电子管的噪声52

第12章 一般电子管53

12.1 二极管53

12.2 三极管54

12.3 多极管55

12.4 发射管56

第13章 微波电子管57

13.1 盘封管57

13.2 速调管57

13.3 行波管59

13.4 磁控管61

13.5 其它微波管62

14.1 布劳恩管（阴极射线管）63

第14章 特殊电子管和放电管63

14.2 摄像管65

14.3 光电管和光电倍增管67

14.4 图像增强器67

14.5 信号发生管和飞点扫描器（FSS）67

14.6 放电管67

第15章 电子管的设计、制造和测试68

15.1 电子管的设计68

15.2 制造与测试70

16.1 激光器的基本特点72

16.2 固体激光器72

第16章 激光72

16.3 气体激光器73

16.4 液体激光器73

16.5 半导体激光器74

16.6 波长可调谐激光器74

16.7 产生相干光的非线性光学器件75

第17章 其他电子装置及元器件75

17.1 概述75

17.2 热电元件75

17.3 光电元件76

17.4 电磁元件77

17.5 压力转换元件78

17.6 气体检测元件78

参考文献78