《电子工业生产技术手册 15 生产质量技术保证卷》求取 ⇩

目录3

第1篇　物理检测3

第1章　物理性能测试3

1.1 力学性能测试3

1.1.1　强度3

1.1.2　塑性8

1.1.3　硬度9

1.1.4　冲击韧性和多冲抗力10

1.1.6　持久强度和蠕变11

1.1.5　弯曲疲劳11

1.1.7　应力测试12

1.1.8　弹性模量20

1.1.9　滞弹性21

1.2 电学性能测试22

1.2.1　金属材料电阻率及电阻温度系数的测量方法22

1.2.2　绝缘材料的电阻测量方法26

1.2.3　固体绝缘材料相对介电系数和介电损耗角正切的测量方法29

1.2.4　绝缘材料击穿强度和耐电压测量方法34

1.3 热学性能测试36

1.3.1　膨胀系数测量36

1.3.2　导热系数测量39

1.3.3　比热容测量44

第2章　无损检测47

2.1 概述47

2.2 射线检测48

2.2.1　射线穿过物质时的衰减律48

2.2.2 γ射线及放射源49

2.2.3　射线照相检测技术52

2.2.4　射线照相检测实例59

2.2.6　用放射性同位素测量薄层厚度61

2.2.5　工业X射线电视检测法61

2.2.7　射线的防护要求63

2.3　超声波检测65

2.3.1　超声波的波型及其在介质中的传播65

2.3.2　超声波探头66

2.3.3　试块67

2.3.4　超声波检测的条件和方法69

2.3.5　缺缺的定位、定量与定性75

2.3.6　超声波检测实例80

2.3.7　超声波测厚84

2.4.2　磁化方法和磁化电流85

2.4　磁粉探伤85

2.4.1　对试样的要求85

2.4.3　灵敏度试片88

2.4.4　磁粉及磁悬液88

2.4.5　磁粉探伤的操作程序89

2.5　渗透探伤法90

2.5.1　对试样的要求90

2.5.2　检验的操作程序90

2.5.3　荧光渗透探伤法91

2.5.4　着色渗透探伤法92

2.5.5　液晶显示探伤法93

2.6　涡流检测法94

2.6.1　原理简述94

2.6.2　对试样的要求94

2.6.3　检测装置95

2.6.4　涡流检测的操作程序96

2.6.5　线材及小直径棒材和管材的检测97

2.6.6　涡流法测厚99

2.7.1　基本原理和特点101

2.7.2　声发射检测系统101

2.7　声发射检测技术101

2.7.3　源定位技术及试验程序103

2.7.4　声发射技术在工艺过程和质量控制方面的应用104

2.8　激光全息检测技术107

2.8.1　基本原理107

2.8.2　玻璃钢敷铜板层下缺陷的全息检测107

2.8.3　激光诱导冲击波检测微焊缝108

2.9.1　声学显微镜的工作原理110

2.9.2　声学显微镜的特性和应用110

2.9　声学显微镜检测110

附录Ⅰ 超声波标准试块的使用111

方法111

附录Ⅱ 国内无损检测部分标准114

第3章　显微组织与形貌观察116

3.1　金相分析116

3.1.1　显微镜116

3.1.2　样品制备技术117

3.1.3　浸蚀方法与浸蚀剂120

3.1.4　晶体缺陷的光学检测技术130

3.1.5　电真空材料显微组织与缺陷131

3.1.6　半导体材料常见的晶体缺陷135

3.1.7　压电晶体材料常见的晶体缺陷138

3.1.8　光电材料显微组织与缺陷140

3.1.9　磁性材料显微组织与缺陷141

3.1.10　电子钎料及焊接接头显微组织与缺陷143

3.1.11　封接件的封接接头显微组织与缺陷148

3.1.12　涂镀层和印制板金属化孔检测技术149

3.1.13　定量金相技术151

3.1.14　彩色金相技术153

3.1.15　显微照相和暗室技术156

3.2　岩相分析159

3.2.1　偏光显微镜159

3.2.2　样品外貌观察161

3.2.3　样品制备和显示方法161

3.2.4　油浸法165

3.2.5　偏光显微镜下材料的定性分析169

3.2.6　反光显微镜下材料的研究173

3.2.7　光学显微镜下材料的定量分析174

3.2.8　电子陶瓷的显微结构174

3.3.1 概述178

3.3　透射电子显微镜分析178

3.3.2　透射电镜的构造简介179

3.3.3　样品制备技术181

3.3.4　复型透射电镜图象分析184

3.3.5　透射电镜在电子工业中的186

应用186

3.3.6　透射电镜的发展方向189

3.3.7　超高压电子显微镜简介190

3.3.8　分析电镜简介191

3.4　颗粒度测量192

3.4.1 筛分法193

3.4.2　光学显微镜法195

3.4.3　数字显示粒度分布测定仪196

3.4.4　电子显微镜法196

第4章　晶体结构分析198

4.1　X射线衍射198

4.1.1 X射线衍射简介198

4.1.2　物相鉴定206

4.1.3 点阵常数的精确测定211

4.1.4 多晶材料中晶粒度（10-5～10-7cm）的测量220

4.1.5 材料内应力的测量223

4.1.6　晶体取向的测定230

4.1.7　多晶材料中择优取向（织构）的测定237

4.1.8　非晶态物质的X射线分析简介240

4.2　电子衍射243

4.2.1 电子衍射简介243

4.2.2　薄层试样的物相分析244

4.2.3　单晶衍射花样的分析245

4.2.4 常见的几种电子衍射技术246

4.2.5　晶体的电子衍射谱248

4.2.6　常见晶体的标准电子衍射花样251

4.3 中子衍射257

第5章　X射线衍射貌相术261

5.1　概述261

5.1.1　基本原理和公式261

5.1.2　形貌术的衍射几何和分类262

5.1.3　形貌相的定性解释263

5.1.4　如何得到高质量的形貌像265

5.2　投影形貌法266

5.2.1　方法特点266

5.2.2　实验布置和分类267

5.2.3　实验方法要点和实例268

5.3　反射形貌法271

5.3.1　实验布置和分类271

5.3.2　方法应用实例273

5.4　异常透射形貌法275

5.4.1　实验原理和几何布置275

5.4.2　临界穿透行程（μt＝ 1）的计算276

5.4.3　应用277

5.5　双晶衍射形貌法278

5.5.1　实验原理和几何布置278

5.5.2　实验条件和应用279

5.6 X射线貌相术的展望281

5.6.1 X射线形貌术各种改进型式281

5.6.2　高强度同步辐射源281

5.6.3　正析摄像管直接显示282

第6章　扫描电子显微镜284

6.1 概述284

6.2　基本原理简介284

6.2.1 电子束与样品相互作用产生的各种信息284

6.2.2　结构及工作原理简介286

6.4.1　二次电子象的特点288

6.3　样品制备288

6.4　形貌观察288

6.4.2　二次电子象的应用291

6.4.3　二次电子的电压衬度技术及其应用294

6.4.4　背散射电子象及其应用296

6.5 电荷收集扫描电子显微术296

及其应用296

6.5.1　电荷收集效应296

6.5.2　电荷收集效应的应用297

6.6.2　应用300

6.6.1 阴极荧光300

6.6 阴极荧光及其应用300

6.7　利用特征X射线进行成分302

分析302

6.7.1 X射线的检测与修正302

6.7.2　应用313

6.7.3　发散X射线衍射的应用316

6.8　结晶学分析317

6.8.1　电子通道效应317

6.8.2　应用319

生的各种物理信息320

7.2　入射束激发固体样品所产320

第7章　表面分析320

7.1　概述320

7.3　表面分析的仪器和方法321

7.4　俄歇电子能谱仪（AES）324

7.4.1　俄歇电子能谱的基本原理324

7.4.2　俄歇电子能谱仪的结构及性能326

7.4.3　俄歇能谱的实验方法和应用329

7.5　光电子能谱（PES）332

7.5.1　光电子能谱的基本原理332

7.5.2　光电子能谱仪的结构和性能333

7.5.3　光电子能谱的实验技术和应用334

7.6 低能电子衍射（LEED）336

7.6.1　低能电子衍射的基本原理336

7.6.2　LEED的结构原理和性能338

7.6.3　低能电子衍射的应用338

7.7　离子探针显微分析仪340

（IMMA）340

7.7.1　离子探针显微分析的基本原理340

7.7.2　离子探针显微分析仪的结构和性能343

7.7.3　离子探针分析的主要优缺点345

7.7.4　离子探针分析的实验技术和应用346

7.7.5　二次离子质谱（SIMS）350

7.8　离子散射谱（ISS）351

7.8.1 离子散射谱的基本原理351

7.8.2　离子散射谱仪的结构352

7.8.3　离子散射谱的应用353

7.8.4 高能离子散射谱（HISS或RBS）354

7.9　其他表面分析仪器358

7.10　各种表面分析仪器的比较358

简介359

第8章　核测试技术及其在理化检测中的应用8.1　概述359

8.2 常用的核测试分析技术359

8.3 常用核仪器的组成360

8.4　正电子寿命谱技术361

8.4.1　概述361

8.4.2　正电子寿命谱测量原理362

8.4.3　正电子寿命谱测量装置363

8.4.4　正电子寿命谱仪的性能指标364

8.4.5　正电子寿命谱仪在电子材料研究中的应用365

8.5.2　γ-γ角关联测量原理366

8.5　湮没γ-γ角关联技术366

8.5.1　概述366

8.5.3 γ-γ角关联测量装置367

8.5.5　γ-γ角关联技术的应用368

8.6　多普勒加宽测量技术370

8.6.1　概述370

8.6.2　多普勒加宽测量原理370

8.6.4　多普勒加宽测量装置的性371

能指标371

8.6.3　多普勒加宽线形测量装置371

8.6.5　多普勒加宽测量技术的应用372

8.7　穆斯堡尔谱技术372

8.7.1　概述372

8.7.2　原理简介373

8.7.3　穆斯堡尔谱测量装置374

8.7.4　穆斯堡尔谱仪性能指标374

8.7.5　穆斯堡尔谱在电子工业中374

的应用374

8.8.2　实验原理375

8.8.1　概述375

8.8　质子和放射性同位素激发375

X荧光技术375

8.8.3　测量装置376

8.8.4 X荧光分析仪主要指标378

8.8.5 X荧光技术在电子工业中的应用379

第9章　微型电子计算机在理化分析中的应用9.1　概述381

9.2　理化测试数据的计算机381

处理方法381

9.2.1　理化分析原始数据的计算机处理381

9.2.2 测试谱线的计算机处理382

9.2.3 显微图象的计算机处理383

9.3 理化检测仪器中的计算机385

系统385

9.3.1 计算机分析仪器系统385

9.3.2 常用编程语言387

9.3.3 计算机软件的发展387

序方框图388

9.4.1 测试数据的统计特性388

9.4 计算机处理数据的基本程388

9.4.2 积分与微分392

9.4.3 数据的平滑394

9.4.4 滤波397

第2篇 化学分析401

第1章 基础知识401

1.1　分析样品的制备401

1.1.1　取样401

1.1.2　制样402

1.1.3　试样的分解403

1.2　化学分析法404

1.2.1　重量分析法404

1.2.2　容量分析法405

1.2.3　分光光度法408

1.3 电化学分析法410

1.3.1　电解分析法410

1.3.2　极谱分析法411

1.3.3　电导滴定法413

1.3.4　库仑分析法413

1.3.5　电位滴定法414

1.3.6　离子选择性电极法416

1.4.1　发射光谱分析法418

1.4　光谱分析法418

1.4.2　原子吸收光谱法426

1.4.3　X光荧光光谱法429

1.4.4　红外吸收光谱法431

1.5　质谱分析法434

1.5.1　四极质谱法434

1.5.2　火花源质谱法435

1.6　气相色谱分析法438

1.6.1　原理和仪器结构438

1.6.2　分离条件的选择439

1.6.3　检测器440

1.6.4　定性分析440

1.6.5　定量分析441

1.6.6　应用442

1.7.1　同位素稀释法443

1.7　放射化学分析法443

1.7.2　活化分析法444

1.8.1　误差的来源和分类447

1.8.2　误差的表示方法447

1.8　分析误差和数据处理447

1.8.3　离群值的取舍448

1.8.4　有效数字和运算规则449

2.1　镍合金450

2.1.1　镍镁、镍硅和镍镁硅450

第2章　金属材料分析450

2.1.2　镍钨458

2.1.3　镍锰464

2.1.4 镍钴465

2.1.5　镍铜468

2.1.6　镍铬470

2.2　铜合金472

2.2.1　普通黄铜472

2.2.3　锡黄铜495

2.2.4　铝黄铜495

2.2.2　铅黄铜495

2.2.7　镍黄铜496

2.2.6　硅黄铜496

2.2.8　锡青铜496

2.2.5　锰黄铜496

2.2.10　硅青铜497

2.2.9　铍青铜497

2.2.11　锰青铜498

2.2.12　铬青铜498

2.2.13　锆青铜499

2.2.14　镉青铜499

2.2.15　普通白铜500

2.2.16　锰白铜500

2.2.17　铁白铜500

2.2.18　锌白铜500

2.2.19　铝白铜501

2.3　铝合金501

2.4　钨合金509

2.4.1　钨钍509

2.4.2　钨钼510

2.4.3　钨铼510

2.4.4　钨铈511

2.5　精密合金512

2.5.1　弹性元件用合金512

2.5.2　铁镍钴玻璃封接合金515

2.5.3　低膨胀合金520

2.5.4　铁镍定膨胀合金521

2.5.5　铁镍钴瓷封合金522

2.5.6　铁镍铬封接合金522

2.5.7　铁铬玻璃封接合金524

2.6.1　金锗合金525

2.6　其它合金525

2.6.2　铟镓金锑合金525

2.5.8　高电阻电热合金带525

2.6.3　铟镓合金527

2.6.4　锡-砷化镓527

2.6.5　金锑合金528

2.8　焊料529

2.8.1　银铜529

2.7　普通钢、合金钢、不锈钢529

2.8.2　锗铜533

2.8.3　银镉534

2.8.4　银锌535

2.8.5　银锡535

2.8.6　锡铅536

2.8.7　钯538

2.8.8 钯银539

2.8.9 钯铱540

2.8.10　钯铜541

2.8.11　金铜542

2.8.12　金镍543

2.8.13　金镓544

2.8.14　钛-银铜545

2.8.15　银铟锗546

2.8.16　银铜铟547

2.9　复合材料550

2.9.1 杜美丝550

2.10　吸气材料551

2.9.3　镀铜铁丝551

2.10.1　钡铝吸气剂551

2.9.2 复铝铁551

2.10.2　氢化钛吸气剂554

2.11　金属材料中碳、硫的555

测定555

2.12　纯金属的发射光谱分析法560

2.12.1　镍和镍合金560

2.12.2　铜561

2.12.3　钴563

2.12.4　铁565

2.12.5　铝566

2.12.6　银567

2.12.7　金568

8.5.4 γ-γ角关联测量装置性能指标568

2.12.8　钨570

2.12.9　钼571

2.12.10　二氧化钍572

2.12.11　铼573

2.12.12　钽574

2.12.13　铌576

2.12.14　钛577

2.12.15　锆579

2.12.16　钠580

2.12.17　镁581

2.12.18　铅582

2.12.19　锡583

2.12.20　锑583

2.12.21　铋584

2.12.22　锌585

第3章　半导体工艺用材料的化学分析3.1　半导体工艺中主要的分析方法586

3.2 高纯分析的一般规定589

3.2.1　水及化学试剂的纯化589

3.2.2　容器材料的选择589

3.2.3　容器的清洗590

3.2.4　标准溶液的配制590

3.2.5　取样技术590

3.3.1　硅中微量金属杂质的测定591

3.3　半导体材料的分析591

3.2.7　准确度和精密度591

3.2.6　空白值的控制591

3.3.2　硅中微量硼的测定593

3.3.3　硅中杂质的测定594

3.3.4　硅中铝、锰、铁、镍、铜、铬、锑的测定595

3.3.5　硅中氧和碳的测定595

3.3.6　锗中金属杂质的测定596

3.3.7　二氧化锗中砷的测定596

3.38　砷化镓中金属杂质的测定597

3.3.9 掺铬砷化镓中铬的测定598

3.3.11　磷化铟中金属杂质的测定599

3.3.10　砷化镓中硅的测定599

3.3.12　磷化铟中硅的测定600

3.3.13　磷化铟中杂质的测定600

3.4　原材料的分析602

3.4.1　三氯氢硅和四氯化硅中金属杂质的测定602

3.4.2　三氯氢硅和四氯化硅中硼的测定603

3.4.3　三氯氢硅和四氯化硅中磷的测定603

3.4.4　三氯氢硅中磷的测定604

3.4.5　四氯化硅中砷的测定605

3.4.7　三氯化砷中硫的测定606

3.4.6　三氯化砷中金属杂质的测定606

3.4.8　三氯化磷和三氯氧磷中金属杂质的测定607

3.4.9　三氯化磷中铜、铅、镉、锌的测定607

3.4.10　硼及其化合物中金属杂质的测定608

3.4.11　乙硼烷气体含量的测定609

3.4.12　乙硼烷气体含量的测定610

3.4.13　磷烷气体含量的测定611

3.4.14　砷烷气体含量的测定611

3.4.15　硫化氢气体含量的测定612

3.4.16　镓中金属杂质的测定613

3.4.19　磷中金属杂质的测定614

3.4.17　铟中金属杂质的测定614

3.4.18　砷中金属杂质的测定614

3.4.20　镉中金属杂质的测定615

3.4.21　汞中金属杂质的测定615

3.4.22　硒中金属杂质的测定616

3.4.23　碲中金属杂质的测定616

3.5 高纯试剂的分析616

3.5.1 高纯试剂含量测定方法617

3.5.2　高纯试剂基体分离方法619

3.5.3　高纯试剂中金属杂质的测定620

3.5.4　高纯试剂中钾、钠的测定621

3.5.5　高纯试剂中硫的测定622

3.5.6　高纯试剂中磷的测定622

3.5.7　高纯试剂中硅的测定623

3.5.8　其它非金属杂质的测定623

3.6 高纯水的分析624

3.6.1　硅酸根的测定624

3.6.2　金属杂质元素的测定625

3.6.3　金属元素及硅、硼等非金属元素的同时测定626

3.6.4　钠的测定626

3.6.5　有机物的酸性高锰酸钾氧化法测定627

测定628

3.6.7　细菌的测定628

3.6.6　有机物的紫外吸收光谱法628

3.6.8　微粒的测定629

3.7 高纯气体的分析630

3.7.1　微量氧的测定630

3.7.2　微量氧的测定632

3.7.3 微量水的露点法测定633

3.7.4　微量水的电解法测定634

3.7.6　微量氮的测定635

3.7.5　微量水的电容法测定635

3.7.7 微量一氧化碳和二氧化碳的测定636

3.7.8　微量甲烷的测定637

第4章　固体激光与红外材料分析638

4.1 固体激光材料638

4.1.1 钇铝柘榴石和铝酸钇晶体的组分及杂质分析638

4.1.2 氟化钇锂主成份及杂质分析643

4.1.3　红宝石中铬的测定646

4.1.4　非稀土杂质的测定646

4.1.5　铌酸钡钠晶体分析650

4.2 红外材料651

4.2.1 锑化铟晶体分析651

4.2.2　碲镉汞晶体分析652

4.2.3　碲锡铅晶体分析655

4.2.4　碲化镉晶体分析656

4.2.5　铌酸锶钡晶体分析658

4.2.6　铌酸锂晶体分析659

4.2.7　钽酸锂晶体分析660

5.1.1　二氧化硅的测定661

5.1 玻璃和陶瓷材料分析661

第5章　玻璃、陶瓷和阻容材料分析661

5.1.2　三氧化二铝的测定664

5.1.3　三氧化二铁的测定666

5.1.4　氧化钙的测定668

5.1.5　氧化镁的测定670

5.1.6　氧化锶的测定672

5.1.7　氧化钡的测定672

5.1.8　镁、钙、锶、钡共存时碱土元素的测定673

5.1.9　锂、钠、钾氧化物的测定675

5.1.10　氧化铍的测定676

5.1.11　氧化镧或氧化钕的测定677

5.1.12　二氧化铈的测定679

5.1.13　二氧化钛的测定680

5.1.14　二氧化锆的测定681

5.1.15　五氧化二铌的测定682

5.1.16　五氧化二钒的测定684

5.1.17　三氧化钼的测定684

5.1.18　三氧化钨的测定684

5.1.19　三氧化二铬的测定685

5.1.21　氧化钴的测定686

5.1.20　氧化锰的测定686

5.1.22　氧化镍的测定687

5.1.23　氧化铜的测定687

5.1.24　氧化银的测定688

5.1.25　氧化锌、氧化镉的测定688

5.1.26　二氧化锡的测定689

5.1.27　氧化铅的测定690

5.1.28　三氧化二锑的测定692

5.1.29　三氧化二铋的测定692

5.1.30　三氧化二硼的测定693

5.1.31　氮的测定694

5.1.32　五氧化二磷的测定696

5.1.33　三氧化二砷的测定697

5.1.34　三氧化硫的测定698

5.1.35　氟的测定698

5.1.36　烧失量的测定700

5.1.37　盐酸不溶物的测定700

5.1.38　盐酸可溶物的测定700

5.1.39　硅酸盐材料ICP发射光谱701

分析法701

5.2.1　合金粉分析702

5.2 阻容材料分析702

5.2.2　氧化锰中氧、锰比的测定708

5.2.3　微型组合件蒸发膜中铬、镍比的测定708

5.2.4　电阻薄膜中各元素重量比的测定709

5.2.5　钛酸钡蒸发膜中氧化钡与二氧化钛的摩尔比测定711

第6章　磁性材料分析713

6.1 钡铁氧体的分析713

6.1.1　钡的测定713

6.1.2　铁的测定713

6.2.1　锶的测定714

6.2 锶钙铁氧体的分析714

6.2.3　铁的测定715

6.2.2　钙的测定715

6.3　锰锌铁氧体的分析716

6.3.1　锰的测定716

6.3.2　锌的测定717

6.3.3　铁的测定717

6.3.4　Fe（Ⅱ）的测定717

6.4 镍锌铁氧体的分析718

6.4.1　镍的测定718

6.8　镍镁锌铁氧体的分析719

6.9.2　锌的测定719

6.9.1 锰的测定719

6.9　锰锌镁铜铁氧体的分析719

6.4.2　锌的测定719

6.7　锰镁锌铁氧体的分析719

6.6　锰镁铁氧体的分析719

6.5　镁锌铁氧体的分析719

6.4.3　铁的测定719

6.9.4　铜和铁的同时测定720

6.9.3　镁的测定720

6.10.1　锂的测定721

6.10 锂锌铁氧体的分析721

6.10.2　锌的测定722

6.10.3　铁的测定722

6.11 锂铁氧体单晶的分析722

6.12 锂镍锌铁氧体的分析722

6.12.1　锂的测定722

6.12.2　镍、锌、铁的测定722

6.13 锂铝锰锌钛铁氧体的分析722

6.14 锂锰铝铋镧铁氧体的分析722

6.15 锂镍锌镉铋铁氧体的分析722

6.16　铋钙钒铟铁氧体的分析722

6.17　钇钙钒铁氧体的分析722

6.18 钇钆铝铁氧体的分析722

6.19.2　铁的测定723

6.20 钇铝铁石榴石的分析723

6.20.1 钇的测定723

6.19　钇铁石榴石的分析723

6.19.1 钇的测定723

6.20.2　铝的测定724

6.21.3　铁的测定725

6.22.3 镓的测定725

6.22.1　钇的测定725

6.22 钇镓铁石榴石的分析725

6.22.2　铁的测定725

6.21.2　锰的测定725

6.21.1 钇的测定725

6.21 钇锰铁石榴石的分析725

6.20.3　铁的测定725

6.23　铁铬铝合金的分析726

6.23.1　铬的测定726

6.23.2 铝的测定727

6.23.3　铁的测定727

6.24　锰铝碳合金的分析728

6.24.1　锰的测定728

6.24.2 铝的测定729

6.25　钐钴合金的分析729

6.26　钐钴铜铁锆合金的分析730

6.26.1 钐的测定730

6.25.2　钐钴同时测定730

6.26.2　钴的测定731

6.26.3　铜和铁的同时测定731

6.26.4　锆的测定732

6.27　钕铁硼合金的分析732

6.27.1　钕的测定732

6.27.2　铁的测定732

6.27.3　硼的测定732

6.28.2　镍的测定733

6.28.1　铝的测定733

6.28　铝镍钴合金的分析733

6.28.3　钴的测定734

6.28.4　铜的测定735

第7章　化工材料分析736

7.1 无机材料736

7.1.1 氧化铝微粉（包括高纯氧化铝）736

7.1.2　阴极碳酸盐740

7.1.3　阴极镍敷盐中镍的测定744

7.1.4　阴极钴敷盐中钴的测定744

7.1.5　铬酸铯745

7.1.6　硅酸钾溶液746

7.1.7 石墨乳749

7.1.8　氮化硼751

7.2 有机材料752

7.2.1 硝化棉752

7.2.2 环氧模塑料755

7.2.3　有机膜料756

7.2.4　光刻胶758

配制761

附录2 常用离子标准溶液的761

附录1 常用缓冲溶液761

附录761

附录3 络合滴定中常用的掩766

蔽剂766

附录4 分光光度分析法常用768

数据768

附录5 原子吸收分光光度分析777

法常用数据777

附录6　发射光谱分析法常用781

数据781

附录7 国际原子量表787