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目录1

第一章 半导体的基本概念1

第一节 半导体电学性质的概念1

第二节 半导体纯度和某些名词的含义12

第三节 半导体材料的种类16

第二章 硅材料的应用19

第一节 器件对材料的要求19

第二节 硅的物理性质19

第三节 硅的应用20

第三章 四氯化硅和三氯氢硅氢还原法生产多晶硅23

第一节 四氯化硅的制备24

第二节 三氯氢硅的制备28

第三节 三氯氢硅或四氯化硅的提纯43

第四节 四氯化硅或三氯氢硅的氢还原生产多晶硅68

第四章 硅烷法制取多晶硅81

第一节 硅烷热分解制取多晶硅的两种流程及不同点81

第二节 原料的制备82

第三节 硅烷气的发生84

第四节 硅烷气的净化87

第五节 硅烷气热分解沉积多晶硅88

第六节 设备、系统及操作89

第七节 综合回收与安全问题96

第五章 单晶硅的生产101

第一节 有坩埚直拉法生产单晶硅102

第二节 无坩埚区域熔炼法生产单晶硅113

第三节 外延层的生长120

第六章 单晶硅的物理检验122

第一节 导电类型122

第二节 电阻率123

第三节 非平衡少数载流子寿命124

第四节 位错密度126

第五节 定向128

第七章 辅助材料及制冷129

第一节 氢气129

第二节 氮气135

第三节 氩气138

第四节 氯气138

第五节 石墨、纯水、石英139

第六节 化学试剂及高纯金属141

第七节 制冷144

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