《半导体器件材料》求取 ⇩
| 作者 | 刘锦春等编 编者 |
|---|---|
| 出版 | 北京：电子工业出版社 |
| 参考页数 | 388 ✅ 真实服务 非骗流量 ❤️ |
| 出版时间 | 1995（求助前请核对） 目录预览 |
| ISBN号 | 7505327275 — 违规投诉 / 求助条款 |
| PDF编号 | 82878508（学习资料 勿作它用） |
| 求助格式 | 扫描PDF（若分多册发行，每次仅能受理1册） |
第一篇半导体芯片材料1
第一章 半导体材料基本知识1
第二章 半导体晶体结构19
第三章 常用半导体芯片材料40
第四章 硅单晶材料56
第五章 硅外延片材料86
第六章 锗材料110
第七章 砷化镓材料124
第八章 半导体温差电至冷材料169
第二篇半导体器件结构材料169
第一章 结构材料基本知识169
第二章 壳体材料193
第三章 芯片装配材料220
第四章 涂？材料237
第五章 标记与包装材料243
第六章 结构材料在封装中的应用245
第三篇半导体材料的检测与分析255
第一章 概述255
第二章 半导体晶向测定257
第三章 红外光谱及其应用264
第四章 半导体材料的电学测量291
第五章 半导体晶体缺陷分析332
第六章 表面分析339
1995《半导体器件材料》由于是年代较久的资料都绝版了，几乎不可能购买到实物。如果大家为了学习确实需要，可向博主求助其电子版PDF文件（由刘锦春等编 1995 北京：电子工业出版社 出版的版本） 。对合法合规的求助，我会当即受理并将下载地址发送给你。
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