《半导体硅材料与可控硅情报资料 6 可控硅制造工艺》求取 ⇩
| 作者 | 铁道部科学技术情报研究所 编者 |
|---|---|
| 出版 | 未查询到或未知 |
| 参考页数 | 60 ✅ 真实服务 非骗流量 ❤️ |
| 出版时间 | 1940（求助前请核对） 目录预览 |
| ISBN号 | 无 — 违规投诉 / 求助条款 |
| PDF编号 | 816077598（学习资料 勿作它用） |
| 求助格式 | 扫描PDF（若分多册发行，每次仅能受理1册） |
自力更生、土法上马、攻克新工艺——200A双扩散法可控硅元件的试制1
500A可控硅双扩散工艺规程7
200A双向可控元件工艺小结25
50A可控硅塑料封装工艺37
环氧树脂封装可控硅元件管壳41
勤俭办厂闹革命 破除迷信节约用金46
综述50
国外可控硅元件发展动向50
简讯49
可控硅一次双扩散新工艺；可控硅冷却新途径——水冷却49
“蜂窝扩散法”提高了效率；塑料外壳封装新工艺；废管芯、废有机溶剂及王水中金的回收；液态氨制氢气；气相钝化代替二氧化硅溅射；硅片复活；充氩气保护石英管和凹球面磨角；可控硅测试仪试制成功；晶体管少子寿命测试仪试制成功54
讲座57
可控硅有哪些新品种？57
征求意见和稿件启事60
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