《半导体硅材料与可控硅情报资料 6 可控硅制造工艺》
| 作者 | 铁道部科学技术情报研究所 编者 |
|---|---|
| 出版 | 未查询到或未知 |
| 参考页数 | 60 |
| 出版时间 | 1940（求助前请核对） 目录预览 |
| ISBN号 | 无 — 求助条款 |
| PDF编号 | 816077598（仅供预览，未存储实际文件） |
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自力更生、土法上马、攻克新工艺——200A双扩散法可控硅元件的试制1
500A可控硅双扩散工艺规程7
200A双向可控元件工艺小结25
50A可控硅塑料封装工艺37
环氧树脂封装可控硅元件管壳41
勤俭办厂闹革命 破除迷信节约用金46
综述50
国外可控硅元件发展动向50
简讯49
可控硅一次双扩散新工艺；可控硅冷却新途径——水冷却49
“蜂窝扩散法”提高了效率；塑料外壳封装新工艺；废管芯、废有机溶剂及王水中金的回收；液态氨制氢气；气相钝化代替二氧化硅溅射；硅片复活；充氩气保护石英管和凹球面磨角；可控硅测试仪试制成功；晶体管少子寿命测试仪试制成功54
讲座57
可控硅有哪些新品种？57
征求意见和稿件启事60
1940《半导体硅材料与可控硅情报资料 6 可控硅制造工艺》由于是年代较久的资料都绝版了，几乎不可能购买到实物。如果大家为了学习确实需要，可向博主求助其电子版PDF文件。对合法合规的求助，我会当即受理并将下载地址发送给你。
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