《大规模集成电路新进展》求取 ⇩

目录1

一、即将问世的超大规模集成电路器件1

二、只需单一电源的高性能64 K动态RAM9

三、具有小型机性能的16位微处理机16

四、模拟集成电路中MOS工艺的潜力21

五、全MOS模数转换技术30

六、提高LSI芯片性能的五项技术38

七、将传统器件按比例缩小的H-MOS41

八、短沟道MOS场效应晶体管的探索48

九、激光退火:不用炉子的半导体加工59

十、X射线光刻技术64

十一、腐蚀无钻蚀细线条的等离子体加工装置72

十二、半导体工艺用的离子磨削78

十三、微电路可靠性方面的半导体材料和加工工艺83

十四、混合微电路中的带式自动键合技术89

十五、用扫描电子显微镜测量集成电路的电压95

十六、随机逻辑VLSI器件所用的调速全自动设计程序100

十七、集成电路技术的过去、现在和未来109

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