《大规模集成电路的实现》求取 ⇩

目录1

第一章 引言1

第二章集成电路设计工具5

2.1设计的输入6

2.2硬拷贝输出8

2.3高级描述方法9

2.4设计规则检查11

2.5其他错误的检查14

2.6模拟——集成电路设计的一种方法15

2.7可测试性的设计22

第三章在硅片上产生图形25

3.1 光刻简介25

3.2掩膜的生成26

3.2.1用光学技术生成母版27

3.2.2用电子束技术生成母版28

3.2.3工作版31

3.2.4掩膜说明书31

3.3片子的制造35

3.3.1硅栅NM0S工艺36

第四章安排集成电路图形的一些实际考虑39

4.1多个设计的合并39

4.2物理上的限制42

4.3初始框架43

第五章片子做成后的工作49

5.1工艺测试49

5.2片子的分离51

5.3芯片的封装52

5.4功能测试55

5.5简单的测试系统56

5.6结束语61

第六章初始框架和芯片方案的一个例子62

6.1 PARC初始框架62

6.2测试图形68

6.2.1层间测试图形69

6.2.2 CV电容器70

6.2.3接触孔测试图形71

6.2.4分立器件72

6.2.5环形振荡器74

6.2.6移位寄存器74

6.3设计实例：一个变换型的存贮器阵列75

6.3.1背景和概括75

6.3.2设计的思路76

6.3.3设计的规模77

6.3.4算法描述77

6.3.5数据单元的设计79

6.3.6选择寄存器的设计83

6.3.7输出寄存器的设计86

6.3.8时序脉冲的总定时关系图87

6.3.9测试89

6.3.10结论89

第七章CIF入门91

7.1 CIF2.0的定义93

7.1.1语法94

7.1.2语义97

7.1.3关于CIF与要制作的芯片之间的关系111

7.1.4使用CIF的一般规定114

7.1.5 CIF的未来计划119

7.2生成CIF的几种途径120

7.2.1键盘终端界面121

7.2.2程序设计语言122

7.2.3交互式图形布局系统123

7.2.4标准单元与门阵列系统123

7.3对CIF文件的处理124

7.2.5硅版编辑器（Silicon Compilers）124

7.3.1关于实现CIF的一些原则125

7.3.2一个处理CIF的程序139

7.4结束语150

附录A.光学及电子束掩膜规范152

附录B.制造厂家索引160

附录C.Mann3000图形发生器数据格式162

附录D.常用标准图样的设计图书馆168

附录E．补充文献190