《大规模集成电路技术》求取 ⇩

第一章　大规模集成电路技术总论1

1.1　大规模集成电路出现的必然性1

目录1

1.2　大规模集成电路的优点2

1.2.1　显著的经济效果2

1.2.2　优异的性能2

1.2.3　高可靠性3

1.3　大规模集成化中的问题4

1.3.2　电路复杂化带来的各种问题5

1.3.1　品种增加和数量减少5

1.3.3　电路、器件等存在的问题6

1.4　大规模集成电路技术6

1.4.1　器件和电路技术7

1.4.2　制造技术7

1.4.3　封装、组装技术和测试技术8

1.4.4　大规模集成电路应用技术8

1.5　大规模集成电路的动向10

1.6　结束语13

2.1　概论14

第二章　器件技术和电路技术14

2.2　器件技术16

2.2.1　MOS基本技术16

2.2.2　MOS技术的发展30

2.2.3　双极型基本技术42

2.2.4　双极型技术的发展和新技术57

2.3　典型基本电路模块59

2.3.1　工作速度和功耗的最佳设计60

2.3.2　加法器66

2.3.3　寄存器、移位寄存器74

2.3.4　只读存储器（ROM）78

2.3.5　可编程序逻辑阵列（PLA）84

2.3.6　输出入电路88

参考文献93

第三章　大规模集成电路制造工艺97

3.1　概论97

3.2　掩模制作工艺99

3.2.1　掩模制作工艺100

3.2.2　掩模材料和处理工艺104

3.2.3　采用电子束曝光的掩模制作工艺105

3.3　MOS集成电路的制造工艺106

3.3.1　光刻工艺108

3.3.2　氧化、扩散技术110

3.3.3　化学汽相淀积（CVD）技术112

3.3.4　镀膜技术113

3.3.5　清洗技术114

3.3.6　硅片和划片116

3.4　MOS集成电路、大规模集成电路制造技术的新发展118

3.4.1　离子注入技术118

3.4.2　选择氧化技术119

3.4.3　多晶硅电极工艺121

3.4.4　新型器件制造工艺123

3.5　双极型集成电路的制造工艺127

3.5.1　外延工艺129

3.5.2　光刻工艺（刻蚀技术）130

3.5.3　氧化扩散工艺131

3.6　双极型集成电路制造工艺的进展133

3.6.1　双极型集成电路的新工艺133

3.6.2　浅层化技术（浅结技术）135

3.6.3　自对准工艺136

3.6.4　新隔离工艺137

3.6.5　外延层自掺杂142

3.6.6　无需隔离的器件143

3.7　电极布线技术143

3.7.1　集成电路用的电极布线材料143

3.7.2　铝材料的改进144

3.7.3　多层布线结构146

3.8　钝化技术147

3.8.1　钝化的意义和目的147

3.8.2　氧化膜的改善148

3.8.3　气相生长的钝化膜层150

3.8.4　最外层保护膜151

3.9　超微细加工技术152

3.9.1　电子束曝光152

3.9.2　远紫外线复印技术160

3.9.3　X射线复印技术162

3.9.4　干法腐蚀技术166

参考文献171

第四章　外壳和封装技术179

4.1　概论179

4.2.1　封装技术中的各种问题181

4.2　大规模集成电路的封装技术和发展动向181

4.2.2　封装结构和芯片封装方法188

4.3　大规模集成电路封装技术的详细说明193

4.3.1　载带方式194

4.3.2　倒扣方式200

参考文献205

第五章　大规模集成电路测试技术207

5.1　概论207

5.2.1　测试项目和测试条件的决定208

5.2　测试的种类208

5.2.2　直流特性测试209

5.2.3　交流特性测试法（脉冲测试法）210

5.2.4　逻辑功能测试210

5.3　逻辑型大规模集成电路的测试方法211

5.3.1　逻辑功能测试方法211

5.3.2　测试图形产生法217

5.4　大规模集成电路存储器的测试法232

5.4.1　测试图形的种类232

5.4.2　大规模集成电路存储器测试存在的问题238

5.5.1　测试仪的发展史241

5.5　测试仪241

5.5.2　测试仪的分类242

5.5.3　测试仪的结构及概要244

5.5.4　测试仪存在的问题及展望246

参考文献247

第六章　设计自动化技术251

6.1　概论251

6.1.1　设计自动化的必要性251

6.1.2　设计自动化的适用范围252

6.1.3　设计自动化的课题256

6.2　器件模拟和器件模型258

6.2.1　器件模拟258

6.2.2　器件模型261

6.3　电路模拟268

6.3.1　电路方程式的定型化和解法268

6.3.2　电路分析程序272

6.4　逻辑模拟275

6.4.1　逻辑模拟的方法275

6.4.2　逻辑模拟程序277

6.5.1　母片方式的配置布线279

6.5　配置布线设计279

6.5.2　积木式配置布线281

6.5.3　MOS门的列配置布线283

6.5.4　配置布线程序285

6.6　原图处理286

6.6.1　原图处理系统286

6.6.2　原图检验289

参考文献290

7.1　概论294

第七章　大规模集成电路及其应用294

7.2　大规模集成电路存储器296

7.2.1　存储器的种类296

7.2.2　动态随机存储器298

7.2.3　静态随机存储器304

7.2.4　只读存储器308

7.2.5　CCD存储器310

7.2.6　存储器的动向311

7.3　微处理器312

7.3.1　微处理器的历史及种类312

7.3.2　体系结构315

7.3.3　系统结构319

7.3.4　应用范围322

7.3.5　软件323

7.4　消费性产品的大规模集成电路324

7.4.1　计算器用大规模集成电路324

7.4.2　电视游戏机用大规模集成电路327

7.4.3　数字控制调谐系统用大规模集成电路329

7.4.4　钟表用大规模集成电路331

7.5.1　通信与大规模集成电路332

7.5　通信和信号处理用大规模集成电路332

7.5.2　频率合成器用大规模集成电路333

7.5.3　调制-解调用大规模集成电路334

7.5.4　运算处理用大规模集成电路337

7.5.5　图象传感器343

7.6　模／数、数／模接口电路344

7.6.1　大规模集成电路和模／数、数／模转换技术344

7.6.2　数／模转换器346

7.6.3　模／数转换器353

参考文献357