《MOS 大规模集成电路设计导论》求取 ⇩

第一章 LSI设计路线1

1.1 集成电路工艺介绍1

目录1

1.2 LSI设计的几种途径6

1.3 精细刻蚀技术11

1.4 设计人员-用户交互作用15

1.5 “用户设计”方法17

1.6 全书介绍21

参考文献22

2.1 MOS晶体管基础23

第二章 MOS晶体管理论和倒相电路23

2.2 MOS晶体管工作原理26

2.3 实际的MOS电容器32

2.4 MOS晶体管漏极电流方程36

2.5 MOS晶体管饱和条件42

2.6 MOS晶体管参数的温度依赖关系46

2.7 MOS晶体管小信号参数47

2.8 MOS电路介绍49

2.9 作负载用的MOS晶体管52

2.10 有比倒相器静态分析57

2.11 有比倒相器速度计算63

2.12 无比倒相器的实现72

2.13 传输晶体管79

参考文献80

第三章 MOS工艺和设计规则81

3.1 设计规则82

3.2 MOS工艺流程84

3.3 硅栅n沟MOS工艺流程86

3.4 硅栅CMOS工艺流程98

3.5 设计规则的必备特征102

3.6 电参数103

3.7 等比缩小105

参考文献111

第四章 MOS逻辑设计112

4.1 组合逻辑113

4.2 静态逻辑：触发器125

4.3 动态逻辑：移位寄存器130

4.4 同步时序逻辑136

参考文献142

5.1 用触发器元件构成的计数器143

第五章 MOS电路的设计143

5.2 移位寄存计数器151

5.3 加法器154

5.4 MOS存储器：ROM161

5.5 MOS存储器：RAM164

5.6 单晶体管RAM单元170

参考文献175

第六章 系统设计的方式与芯片工程176

6.1 设计方式176

6.2 用户设计178

6.3 用户设计VLSI的分层次设计179

6.4 硅电路成型车间182

6.5 LSI的用户设计和半用户设计的其它方法183

6.6 可测性设计189

6.7 划分和冗余192

6.8 采用扫描通道的内设测试方案194

6.9 符号分析内设测试方案195

6.10 测试198

6.11 电路封装200

6.12 热设计考虑202

6.13 栅极输入保护204

6.14 输出电路208

参考文献211

第七章 计算机辅助设计212

7.1 综合：绘图的辅助设计213

7.2 综合：自动布线216

7.3 综合：符号布图系统217

7.4 综合：编译法设计版图220

7.5 分析：设计规则的校核223

7.6 分析：电路的提取225

7.7 分析：模拟分析226

7.8 小结229

参考文献229

第八章 模拟MOS电路231

8.1 模拟电路用的MOS元件232

8.2 开关电容滤波器介绍243

8.3 数据转换253

参考文献265

附录A 作业举例：四位二进制计数器266

附录B 有关MOS LSI设计的若干习题和答案290