《大规模集成电路计算机辅助设计》求取 ⇩

目录1

第一章 大规模集成电路计算机辅助设计概况1

§1、LSI设计与CAD1

§2、LSICAD各部分内容及其现状3

一、逻辑设计阶段的CAD3

二、电路模拟、时域分析和混合分析3

三、版图设计阶段的CAD4

四、器件设计与器件分析5

五、工艺模拟6

六、LSICAD系统和数据库6

第二章 逻辑模拟8

§1、什么是逻辑模拟8

一、逻辑元件模型的建立9

§2、逻辑模拟的基本原理9

二、逻辑图的输入12

三、逻辑模拟算法13

§3、逻辑描述语言的使用方法16

一、名字、变量和关键字16

二、功能元件的描述——功能描述语言FDL16

三、线路描述27

四、输入和输出语句28

五、实例29

第三章 电路模拟37

§1、什么是计算机辅助电路模拟37

§2、电路分析的基本内容39

§3、电路分析软件的基本组成39

二、器件模型处理40

一、输入处理40

三、列方程41

四、数值解43

五、输出处理45

§4、电路描述语言的使用方法45

一、SPICE程序简介45

二、语言概述46

三、元件卡48

四、模型卡51

五、控制卡55

六、实例63

二、查表技术66

一、宏模型66

§1、时域分析的基本原理66

第四章 时域分析和混合模拟66

三、算法思想67

四、限制69

§2、时域分析程序MOTIS-C的使用方法69

一、概述69

二、输入格式描述71

三、例题77

§3、电路分析、时域分析和逻辑分析的比较以及混合模拟的基本思想79

一、电路分析79

二、时域分析80

三、逻辑分析81

四、混合模拟81

一、输入语言及相应的处理83

二、建立工艺模型83

第五章 集成电路工艺的计算机模拟83

§1、工艺模拟的一般介绍83

三、求解方程84

四、数值方法和电学参数的计算85

五、输出86

§2、工艺模型86

一、离子注入模型86

二、热加工的杂质迁移88

三、热氧化92

四、硅外延93

§3、工艺模拟的数值计算94

一、固定边界94

二、移动边界——SiO2/Si95

三、移动边界——外延96

二、MOS阈值电压97

§4、电学参数的计算97

一、薄层电阻97

§5、SUPREM-Ⅱ的输入语言格式98

一、初始化语句99

二、输入／输出语句100

三、工艺／模型语句102

四、补缺参数值107

五、SUPREM输入语言举例108

第六章 版图图形编辑112

§1、LSI版图设计方法和图形编辑112

§2、版图图形编辑软件113

§3、版图图形元素及图形间的变换、组合117

§4、图形编辑语句119

二、修改类命令120

一、作图类语句120

三、组装构造和分层123

§5、数字化仪及其初始准备命令124

一、数字化仪124

二、初始准备命令126

§6、图形显示终端和显示方式命令127

一、光（电）笔图形显示器127

二、显示方式命令128

第七章 版图分析及检查131

§1、版图图形元素及各种运算132

一、逻辑运算133

二、拓扑分析133

三、分割运算135

四、几何计算135

§2、版图分析语言136

一、分类查找语句137

二、逻辑运算语句137

三、拓扑分析语句138

四、几何计算语句138

五、其它语句139

§3、几何设计规则检验140

第八章 版图的自动设计和半自动设计151

§1、符号法布图151

§2、自动布局布线153

一、门阵列法154

二、多元胞法155

三、任意元胞法156

§3、PLA设计方法156

§4、分级设计方法157