《表1 热电器件各种材料的模拟参数》

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《碲化铋基热电器件的有限元模拟与设计组装》

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为了解不同参数对热电器件性能的影响，本研究采用ANSYS软件对实际器件进行仿真模拟，利用表1给出的实验值进行参数设置（其中Seebeck系数、电阻率与热导率为制备的Bi0.3Sb1.7Te3、Bi2Te2.88Se0.2的实测数据），冷端面、热端面的温差恒定为50℃，冷端面为0℃。构建的模型按从上到下的结构依次为散热板（陶瓷片）、导流层（铜片）、焊料层、p型与n型热电材料层。通过将仿真模拟得到的制冷系数（η）与理论计算值进行比较来验证模型的可靠性。